近年來化合物半導體中的碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等新材料，其耐高電壓、高電流的特色，可因應電動車、綠能零排碳、5G、雷達及資料中心等多種終端應用。筑波科技攜手美商泰瑞達（Teradyne）於4月28日舉辦2023年度第二場化合物半導體研討會，提供跨產業平台供經驗交流。演講主題從WBG市場切入，再深入探討堅韌材料、SiC與GaN晶圓MA測試解決方案、多重物理耦合模擬技術加速第三類半導體研發與成長、電動車用SiC功率元件的動態量測與可靠度分享。

2023年度化合物半導體跨界交流研討會與會貴賓合影

筑波科技代理泰瑞達Eagle Test System（ETS）系列產品，為半導體廠商提供完整測試整合方案，會中藉由五大產品展示與交流，包含GaN/SiC PMIC/IGBT測試、光通訊、Wafer及材料非破壞性測試、設備租賃服務與5G方案等，讓現場觀眾及線上同步體驗。

本活動尾聲的沙龍論壇，由鴻海研究院半導體研究所（HHRI）、科磊、筑波科技、優貝克、漢鼎智慧科技互動交流。不僅分享半導體市場及ETS系統特色，並且分享Quantifi Photonics光通訊應用、TZ-6000太赫茲用於晶圓之非破壞檢測以及租賃服務等，能提供多樣客製化測試整合方案。

【圖說】圖左起為鴻海研究院杜長慶博士、皮托科技楊棟焜處長、科磊葉錫勳業務處長、陽明交通大學郭浩中教授、泰瑞達吳懿銘業務協理、筑波科技許深福董事長、光電科技工業協進會邰中和董事長、優貝克吳東嶸副總經理、漢鼎智慧科技陳政雄教授/技術長、筑波科技許振揚商務開發經理合影。