由DELO舉辦的Semicon Meets Sustainability線上會議，將在歐洲中部時間2024年11月5日上午舉行，並於當天稍晚播放集錦。來自粘合劑生產商的專家及知名產業專家將共同探討可持續後端封裝的新發展。此外，還將重點介紹在未來處理人工智慧（AI）生成的資料時，有助於降低能耗的智慧材料和光子整合技術。

DELO線上半導體會議的重點是可持續後端封裝的新發展（source：DELO）

微型晶片是項重要技術，但它們在推動未來發展的同時，也增加了能源需求。除了半導體生產，通過AI等新技術獲取的資料處理都屬於能源密集型技術。Semicon meets Sustainability 線上會議以此為探討主題。此會議重點將關注後端封裝，並針對如何節省能源，減少資源消耗的問題提出解答。產業專家將介紹有助於在未來降低能耗的新發展和當前的智慧材料與技術。

除了來自DELO的演講外，會議將邀請Fraunhofer IZM–可靠性和微整合研究所、EVG–晶圓加工設備專家、OIP Technology–嵌入式晶片技術專家以及以市場趨勢分析著稱的IDTechEX等進行多場演講。

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