台灣半導體展（SEMICON Taiwan 2006）於2006年9月11日開幕，包括日月光與矽品等封測大廠的高階主管，以及全懋董事長吳健漢都現身參觀，會場異常熱鬧。北美半導體設備與材料協會（SEMI）總裁兼執行長梅耶（Stanley T.Myers）釋出對半導體產業景氣樂觀的看法，他說目前庫存狀況還算穩定，半導體廠產能利用率也相當不錯，更預計今年全球半導體設備與材料產值將達七百三十億美元。

今年的台灣半導體設備暨材料展邁向第十一屆，根據主辦單位表示，參展家數達六百五十家，參展攤位一千四百個，預估參訪人數會達八萬人，三者均創歷史新高。為迎接此一盛事，SEMI總裁梅耶特地來台主持開幕式，並發表對半導體設備與材料市場趨勢看法。梅耶推估，今年半導體設備與材料的採購金額將達730億美元，僅次於2000年的750億美元規模，其中半導體設備商機達388億美元，較去年同期成長18％，半導體材料市場規模也較去年成長9.7％，達345億美元。

今年在封測端的設備採購支出也較去年增加，測試設備採購金額達60億美元，封裝方面則有23億8千萬美元的商機，至於今年封測廠添購設備的部份，以晶圓級封測、覆晶封測、堆疊封測為主。