經濟部日前發布最新台灣半導體設備業產值，今年隨著人工智慧（AI）商機浪潮崛起，再度加速市場對半導體先進製程的產能需求，推升1~5月產值從去年的年減7.3%轉為恢復正成長，年增5.5％。

經濟部日前發布最新台灣半導體設備業產值，今年1~5月產值從去年的年減7.3%轉為恢復正成長，年增5.5％。

根據經濟部分析，隨著近年來企業因疫情而加速數位轉型，對半導體需求暢旺，進而驅動半導體業者積極投資擴廠，帶動台灣半導體設備業產值自2020年起突破千億元水準，年增47.3%，之後連續3年呈高速雙位數成長。

惟當全球步入高通膨及高利率環境後，消費及設備投資動能均放緩，2023年產值轉年減7.3%，結束自2012年以來連續11年成長趨勢；今年則受惠AI商機浪潮崛起，對高效能運算、AI應用需求強勁，再度加速市場對半導體先進製程之產能需求，推升1-5月產值恢復正成長，年增5.5%。

其中台灣半導體設備可概分為生產、檢測兩大類的設備及零件為主要成長引擎，以半導體生產用設備及零組件占7成左右為大宗，受惠於政府推動各項企業創新研發計畫，加上鼓勵國內外半導體廠商在台投資並媒合彼此，促進設備製造在地化，挹注其產值從2012年以來皆呈2位數增幅高速成長。

2023年雖轉呈年減5.7%，但今年1-5月已恢復正成長6.9%，占整體設備業比重亦攀升至78.5%，為半導體設備業最主要的成長引擎；半導體檢測設備及零組件產值約占2成多，今年1-5月微增0.7%。

另依銷售流向觀察，半導體設備業向來以內銷為主，其中生產用設備及零組件近年在政府積極輔導下，有效提升國際競爭力，導致2023年直接外銷比重從2018年20.3%，逐年攀升至2023年首度突破5成（50.7%），增幅逾30%。

今年因台灣半導體大廠積極擴充先進封裝製程，挹注內銷成長動能，導致1-5月外銷占比較上年下降4.7%；半導體檢測設備及零組件近年直接外銷比重亦逐年提升，2023年占比突破6成，今年1-5月達66.1%。

且台灣半導體設備業今年1-6月出口（不含復出口）14.8億美元，年增8.2%。若按出口地區觀察，中國大陸及香港為最大外銷市場，近年則因美中科技紛爭，出口占比逐年下降，今年1-6月已降為35.7%；反觀出口至新加坡，

因當地政府積極扶植半導體產業，已吸引晶圓製造、封測大廠陸續前往投資，帶動台灣設備供應商出口動能，今年1-6月出口占比迅速拉升至21.2%，較107年7.3%提高近14%，為台灣半導體設備第2大出口市場。

政府現也積極扶植台灣材料與設備產業，除透過設立「半導體先進製程中心」推動材料供應及外商設備製造在地化、自製先進封裝設備外；亦藉由「A世代前瞻半導體專案計畫」先期布局半導體產業所需前瞻元件與電路、材料、製程檢測技術，以鞏固台灣半導體產業的領先地位，預估今年台灣半導體設備業產值可望轉呈正成長。