台灣積體電路公司(TSMC)與新思科技(Synopsys)日前發表合作聲明，為下一代製程共同合作。目前新思科技的訊號完整（SI）分析工具已經具備處理一百三十與九十奈米製程技術的能力，這項設計方式的延伸是目前兩家公司共同合作利用最新矽晶製程技術的成果，這也是第一個由IC製造業通力合作，為一百三十與九十奈米製造技術提供廣泛完整的訊號完整工具組。

隨著製程技術愈來愈精細，以及需要更加快速的晶片操作頻率，系統單晶片（SoC）最大的挑戰之一便是確保時序與訊號完整的收歛。主要的訊號完整分析包含有串音效應延遲、雜訊、以及電壓下降等問題。在設計建構的過程中考慮這些效應可以減少設計的矽晶製造失敗或不符合設計效能規格等危險。

『在過去的許多年裏，台積電與新思科技積極地合作，為複雜設計帶來的挑戰提供解決的方法。』台積電的行銷副總胡正大先生表示。『兩家公司對一百三十奈米暨以下製程的訊號完整問題都有成熟穩定的著墨。新思科技在晶片製造前先產生可靠的分析結果，依據這樣的需求結果，再提供我們的客戶預防、或快速分析與修訂他們複雜的訊號完整問題的能力。』