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特許半導體加入ARM晶圓代工計劃
 

【CTIMES/SmartAuto 楊青蓉 報導】   2002年06月28日 星期五

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安謀國際科技公司(ARM)近日表示全球前三大半導體晶圓專工廠之一的特許半導體公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)加入ARM晶圓代工合作計劃。特許半導體將獲得32位元RISC ARM微處理系列中採用0.25微米至90奈米製程技術的ARM7TDMI與ARM946E兩款核心授權,更得以將ARM1022E核心應用在未來的設計中。特許半導體同時表示ARM核心將應用於各種產品解決方案的研發與測試。特許半導體是第一家宣佈採用ARM核心作為標準測試工具(qualification vehicles)的晶圓專工廠,將應用ARM核心進行各項技術的矽晶檢測,不僅能加快產品上市時程,更可降低系統單晶片在競爭激烈的半導體市場的經營風險。

ARM台灣分公司總經理呂鴻祥表示,「特許半導體此次加入ARM晶圓代工合作計劃,展現出我們為該計劃提供更多選擇的決心。ARM核心已廣泛應用於合作廠商的各種產品,而透過特許的混合訊號元件製造專業技術,可為我們的整合型裝置市場的合作夥伴帶來更大的優勢。」特許半導體透過與ARM的合作,進一步強化其「全產品方案」(total product solutions),客戶在研發SoC產品時可應用此方案獲得所需要的關鍵元件。這些元件包括各種先進與主流的生產技術、涵蓋標準單元與輸入/輸出(I/O)函式庫在內的設計工具、協力廠商的矽智產(IP)元件、以及混合訊號處理設計工具。

特許半導體已應用ARM核心協助多家ARM的授權廠商完成在各種製程技術節點(process technology nodes)的設計,並為已經加入晶圓代工計劃的ARM合作夥伴提供特許半導體低成本的矽晶製程服務。這樣的模式輔以ARM的核心矽元件,可以為將來在特許量產的微處理器設計,提供一套省時且可降低成本的新方法。特許半導體公司事業開發與全球行銷部門副總裁Michael Buehler-Garcia表示,「將ARM成熟的核心整合至我們的SoC產品解決方案,是特許半導體IP策略向前邁進的重要一步,業者在選擇系統解決方案時能夠擁有更多的彈性與自由。此項授權協議一方面能降低進入市場的門檻,協助業者有效應用ARM微處理器技術的功能優勢,並為其提供獲得關鍵元件的多重管道,此外,更能協助業者針對整合式通訊、運算、及消費性電子等市場,研發各種新型裝置。」

關鍵字: 安謀國際科技公司  呂鴻祥  系統單晶片 
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