去年半導體景氣不佳，日月光、矽品均大幅縮減資本支出，並延後採購新封測設備的計劃，不過去年底日月光獲Altera、超微等大客戶的新產品加碼訂單，矽品也獲智霖（Xilinx）加碼下單量，因此二家封測大廠均在近期面臨高階封測產能不足現象。

至於去年來台成立營運據點的美商安可（Amkor），去年第三季由韓國、菲律賓等地搬來ＢＧＡ、堆疊式封裝（Stacked-Chip）等設備，已於近日完成產能建置並開始出貨。

為了補足這些產能，日月光近日採購了ＢＧＡ、十二吋晶圓凸塊與封裝設備，矽品也採購了ＢＧＡ植球機台。隨著主要客戶開始釋出新產品封測訂單，封測大廠日月光、矽品去年十二月時，高階閘球陣列封裝（ＢＧＡ）、覆晶封裝（Flip Chip）等產品線的產能利用率已高達八成以上，近期則有產能不足的情況發生，因此日月光、矽品近日開始加速擴充產能計劃。

日月光在近期向德國封裝設備廠休斯微技術（Karl Suss）採購了十二吋晶圓凸塊與晶圓級封裝機台LithoPack 300系列設備，以支應覆晶封裝所需的凸塊產能，為繪圖晶片大廠nVidia代工新產品。安可在去年中購併了上寶、台宏二家封裝廠，便利用去年第三季產能利用率低時，由韓國、菲律賓等地搬來ＢＧＡ、堆疊式封裝（Stacked-Chip）等高階封裝設備，之後則與國內植凸塊廠悠立半導體、ＩＣ測試廠京元電子策略聯盟，共同完成了完整的高階封裝測試產能。

同時，日月光也向美國封測設備廠庫利索法（Kulick Soffa）採購了二百台可支援四十五微米球距的8028-PPS系列ＢＧＡ植球機台，決定在三月、六月分二階段擴充日月光高雄廠的超微間距（Ultra-Fine-Pitch）ＢＧＡ產能，並為Altera代工新推出的光罩可程式（ＭＰＬＤ）元件Hard Copy，與配置型元件EPC4、EPC8、EPC16等產品。

而矽品也同樣向庫利索法採購了一百二十四台8028-PPS系列BGA植球機台，預計在三月底在矽品台中廠完成機台安裝工程，而矽品也購置了八吋、十二吋晶圓凸塊設備，並將自農曆年後開始為智霖代工高階可程式化邏輯元件（ＦＰＧＡ）Spartan II系列晶片與Virtex II系列晶片的封裝測試業務。

而安可在完成對悠立、京元的產能認證工程後，已在近日開始為智霖、安捷倫（Agilent）、意法半導體（ST Micron）、科勝訊（Conexant）等業者代工封測業務。