因應人工智慧（(AI） 應用於多樣化小晶片（chiplet）整合的需求日益增加，日月光半導體宣佈，VIPack平台透過微凸塊（microbump）技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40um提升到 20um，這對於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封裝）與2D並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。

隨著小晶片設計方法的加速進化，對於以往存在晶片 IO 密度限制進行真正的3D 分層 IP 區塊，日月光的先進互連技術使設計人員能夠有創新的高密度小晶片整合選項。日月光的微凸塊技術使用新型金屬疊層，將間距從 40um 減少到 20um。微凸塊技術的進步擴展現有的矽與矽互連能力，此技術更有助於促進其他開發活動，從而進一步縮小間距。

日月光VIPack平台擁有優化的協作設計工具—整合設計生態系統（ IDE），可系統性地提升先進封裝架構。當針對系統單晶片( SoC )進行小晶片或 IP 區塊解構時，區塊之間可能存在大量的連接。而小尺寸IP 區塊往往會導致許多空間受限的連接。微間距互連技術可以實現3D 整合以及更高密度的高 IO 記憶體。

近年來全球AI市場呈現指數型成長，日月光提供先進的互連創新技術，可以滿足複雜晶片設計以及系統架構的要求，降低整體製造成本並加快上市時間。晶片級互連技術的擴展為小晶片開闢更多應用，不僅針對AI等高階應用，也擴及手機應用處理器、微控制器等其他關鍵產品。