最近手機科技線上充滿了內幕爆料消息，除了iPhone 5外，小米第二代的規格在中國市場也是傳得滿天飛。對於小米來說，能獲得這麼多的關注，其市場地位已可見一斑。換個角度想，一向以賈伯斯為師的小米創辦人雷軍，不知在幕後做了多少「消息釋出」的操作？

小米手機二代的包裝盒，可以承受 180kg 的重量 BigPic:379x540

確定由雷軍發佈的是小米手機二代的包裝盒照片。這個包裝盒具備簡約且環保的特點，跳轉可以看到更多外觀圖。與第一代機型可以承受 85kg 單人重量不同的是，這次的包裝可以承受 180kg 的重量。如圖所示，有兩個人疊羅漢壓在上方而其不壞，這是為了在運輸途中確保安全。

8月16日將是MIUI ROM兩年及小米手機一週年的紀念日，市場盛傳這天就是小米二代機上市的時間點。

由於小米手機標榜為發燒友設計的定位，所以一切曝光的規格都向最高檔看齊。對於螢幕尺寸，有一說是4.6吋顯示器，也有說法是4.3吋；螢幕解析度則將達時下高階主流水準的720p（720x1280）的HD畫質；前置鏡頭為200萬畫素、後置鏡頭為800萬畫素。

以上這些規格，都還不是最關鍵的。討論最多的，還是其處理器核心。

身為發燒機，一般相信小米二代很難不選配四核心的處理器。而以小米一代與高通建立下的關係，很自然地，多數消息皆指出二代之心，就是高通APQ8064四核處理器。

不過，這個說法是有缺陷的，一是高通日前(7/24)在美國的一場活動中自己表明，四核心晶片並非專為手機而開發的，它更適合平板或智慧電視。自中國EETimes的分析也呼應指出，目前已出貨的四核手機全部過熱(高達43°C)，高通8064發熱將更嚴重。事實上，高通S4Prime專為智慧電視設計，採用了4核1.5GHz MPQ 8064CPU和Adreno320GPU；因為這個平臺本來是為TV和PAD設計的，散熱面積有所不同。

因此，如果小米二代強行採用APQ8064四核晶片，如何做好電源管理及散熱設計，將會是很頭痛的問題。若做不好，此種四核設計不但無法發揮強大的性能，反而因功耗大而縮短手機電池的使用壽命。

那若回頭選擇高通雙核心8960晶片呢？依高通自己的實測，採用雙核心8960晶片的手機，在操作體驗和程序運作上並不會比四核心差。不過，由於Samsung、HTC、Moto、Sony、Nokia等手機大廠都在搶高通8960的產能，預定Q3供貨會非常吃緊，小米二代若要在近期上市，那幾乎是肯定要不到貨。

因此，有消息分析指出，以高通APQ8064的成本、量產時間及小米發佈MI2的時間來推算，小米可能會考慮更換Tegra3四核處理器，這樣才能更好的將產品控制在2699-2999元之間。