帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
Atom市場波動生變?英特爾和台積電審慎因應
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峰 報導】   2010年02月26日 星期五

瀏覽人次:【5168】

根據國外媒體報導,英特爾和台積電在Atom處理器的合作計畫進度,可能已經產生變數。由於客戶需求量不如預期,英特爾和台積電在Atom處理器系統單晶片(SoC)的合作計畫可能暫告停擺。

不過英特爾相關部門主管Robert Crooke表示,合作計畫並不會就此結束。台積電發言人也表示相關的立場。

倘若消息屬實,這表示短期內在市場上不會出現由雙方共同開發的Atom處理器單晶片產品。

去年2009年3月,英特爾就和台積電密切合作,把Atom處理器核心設計交由台積電的技術平台代工生產,打造出一個系統單晶片解決方案,藉此來有效切入手機和其他消費電子產品為主的嵌入式系統領域。

英特爾不想只是在小筆電領域稱霸,更要積極介入廣大的嵌入式消費電子產品,不讓ARM核心架構及其集團獨大。同時也對於ARM集團藉由smartbook架構反過來蠶食小筆電市場,築起一道攻擊性的防禦工事。

這也是為什麼,英特爾要與台積電密切合作的原因,藉由台積電在製造代工系統單晶片所累積的IP智財權和資料庫,這可減少英特爾進入嵌入式系統領域的障礙。英特爾本身也在積極打造以Atom為核心的開放設計環境。去年9月22日英特爾開發者論壇(IDF)就已經提到所謂Atom開發者計畫 (Intel Atom Developer Program) ,為了提供更多的跨平台應用程式,計畫將支援多種作業系統和執行時間環境,那時英特爾的嵌入式Atom設計開發機型就已經達到460種以上。因此Atom晶片在去年9月應該是有客戶採用並準備進入設計量產階段。但是台積電與英特爾暫時停頓進行Atom單晶片合作計畫,對於既有客製化產品的量產進程會有什麼影響,還需進一步觀察。

國外媒體引述ARM一位高階主管的看法,認為Atom若要轉化成系統單晶片架構,必須要對第三方開放部分的技術,這對於英特爾作為整合元件製造商(IDM)的模式而言,並不是件容易的事。更何況Atom處理器作成單晶片設計,如何有效降低功耗,也是一件亟待克服的難題。

不過英特爾正積極努力開拓能夠支援多種處理器的開放平台。近日英特爾便與諾基亞(Nokia)合作,整合兩方的Moblin和Maemo,架構出一個可支援多種處理器架構的MeeGo開放式平台,打造可無縫地通訊並連結家庭、車用、辦公和可攜式嵌入式裝置的設計環境。

市調研究機構In-Stat的技術策略長Jim McGregor認為,Atom處理器單晶片設計的確面臨許多挑戰,英特爾面對少量多樣的消費電子產品設計趨向,也呈現相對陌生的窘境。Mercury Research首席分析師Dean McCarron則指出,英特爾會在小筆電以外的領域,同樣地積極擴展Atom處理器的滲透率,正是因為全球PC銷售量持續走軟,英特爾必須不斷開拓Atom處理器在平板電腦和智慧型手機的應用深度,才能有效提高獲利條件。英特爾對於Atom處理器,可說是寄予相當高的期許。

關鍵字: Intel(英代爾, 英特爾台積電(TSMC微處理器  系統單晶片 
相關新聞
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» 跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展
» Intel OpenVINO 2023.0初體驗—如何快速在Google Colab運行人臉偵測
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.222.20.250
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw