中華精測科技今（3）日公布2023年12月份營收報告，單月合併營收達2.81億元，較前一個月成長7.1％，較前一年同期下滑18.1％ ; 2023年第四季合併營收達7.72億元、較前一季成長11.6%、較前一年同期下滑32.6% ; 2023全年合併營收達28.84億元，較前一年度同期下滑34.3%。隨著半導體產業從低潮邁向景氣復甦，由AI相關晶片所需的高速、大電流晶圓級測試新機會，可望帶動中華精測的混針系列探針卡業績成長。

2023年第四季景氣溫和復甦，中華精測的12月份業績成長關鍵來自於HPC、AP、車用等客戶需求增溫，帶動單月探針卡的業績占比提升近4成。自製BKS系列混針探針卡，具備高速、大電流的測試效能，符合AI級HPC晶圓級測試的需求，2023年第四季獲得多家客戶青睞，取得次世代產品測試驗證機會。另外，自製極短針SL系列解決方案在晶圓級高速測試可達112Gbps，且搭配自製BKS、BR系列可量測晶圓級高速及大電流的測試，適用於AI等級的HPC、AP晶片，以及車用晶片高低溫測試。

由於相關高階AI晶片的晶圓測試趨向高速、大電流測試發展，從探針卡到各項測試載板在歷時這3年的實質測試歷煉後，隨著生成式AI功能的應用晶片不斷推出，中華精測審慎樂觀期待迎接2024年半導體新一輪的成長循環起點。