中華精測指出，隨著AI應用終端從AI伺服器、AI手機進一步延伸至邊緣裝置，來自美系客戶相關之先進高速測試載板訂單湧入，推升本季整體表現。特別是高速運算（HPC）及車載IC市場對高階測試載板的需求持續升溫，預期第二季仍可延續成長趨勢，再度挑戰歷年同期營運新高。

根據TechInsights於今年3月最新預測，2025年全球MEMS探針卡市場規模將由先前預估的24.3億美元下修至21.4億美元，年增率從23.3%調整為18.8%。面對此一趨勢及產業景氣轉向保守，加上美國對等關稅新政帶來的地緣政治不確定性，中華精測正積極調整布局。黃水可強調，公司將藉由導入AI營運管理系統，持續優化探針卡與IC測試載板等先進製程，並擴大對各類產品的前瞻技術投入。目前公司已成功取得來自HPC及車載應用的新訂單，可望以此填補探針卡需求下滑所帶來的空缺，穩住營運基本盤、以及次世代高階智慧型手機晶片探針卡訂單回溫，預期第二季營收與獲利仍可維持雙成長態勢。