全球半導體封裝測試---日月光，18日宣佈與IBM公司達成合作協議，運用IBM的表面疊層外加線路(Surface Laminar CircuitTM, SLC)基板支援日月光研發新一代的覆晶封裝技術，以迎合更高效能與功能更複雜的晶片封裝需求。

透過這項合作協議，日月光得以運用IBM先進的覆晶基板，進行設計、製造，以及組裝各種覆晶模組。並與IBM共同攜手提供各種基板設計服務，以及多項電子、機械與散熱結構設計 (modeling)等方案。IBM將提供目前在日本野洲(Yasu)生產的SLC基板，而日月光將透過遍佈亞洲的生產據點提供覆晶技術的封裝與測試 服務。

IBM Microelectronics公司互連產品事業部總監Hal M. Lasky表示，「我們對於日月光工程團隊的覆晶技術研發能力印象深刻，同時也很高興能透過此次的合作案，為彼此的客戶提供各種先進的封裝解決方案。覆晶技術的應用需要緊密地整合基板設計與封裝製程，並滿足材料與產品等方面的需求。IBM與日月光能共同提供一套強化的解決方案，以迎合覆晶技術開發時的各種嚴峻需求。」

日月光半導體研發副總經理李俊哲表示，「近年來我們看到覆晶技術被廣泛應用在各種I/O數更高、功能更複雜的晶片封裝中，日月光身為先進封裝技術的領導者，始終致力於提供各種先進的覆晶封裝技術以滿足產品的多元需求。」

李俊哲進一步指出：「不僅如此，我們也持續與如IBM等全球技術領導大廠共同開發各種解決方案，以提供完整的產品服務。IBM是業界最頂尖的導線互連產品與服務的供應商之一，整合其先進的SLC基板與日月光的覆晶封裝服務，將能提高各層級的IC設計密度，並廣泛應用於各程產品。」今日的合作協議，為日月光在覆晶技術上的專業表現帶來指標性的意義，因為在覆晶技術的發展中，能確保優良基板的來源，則象徵著競爭力的大幅提昇，同時證明日月光擁有為客戶提供一元化整合覆晶解決方案之實力，其涵蓋晶圓凸塊、晶圓針測、覆晶組裝、材料供應與後段測試。累計至今，日月光已與超過40家客戶合作開發60種以上裝置的經驗，其中包括運用其覆晶技術與服務所開發的IC銅製程方案。

此外，IBM 也於發表新型SLC封裝技術，這套封裝製程運用雷射微孔技術，並採用各項先進佈線規則，與直徑僅有48um的微孔規格。其封裝製程須經過1,000次的DTC(-55至125°C)，以及 Jedec 3 預處理(preconditioning)作業。此套原型方案已達到150um C4 平列式孔距以及 212um 核心孔距的規格，預計將在今年第4季正式推出。

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