亞洲華爾街日報週三指出，台灣晶圓代工產業的成就有目共睹，目前亞洲國家也紛紛引進台灣的晶圓代工成功經營模式，在此一情況下，預估至二○○二年，亞洲將出現六座新的晶圓廠，投資總額高達八十億美元。由於這些新的晶圓廠多半製造低階產品，對台灣的晶圓代工產業無法造成立即性的威脅。

根據晶片產業專家米哈卡表示，台灣晶圓代工已擴散到亞洲以及世界，這種現象意味著未來大部分的半導體都是以此一方式製造。美國鳳凰城的半導體研究公司的報告顯示，在二○○五年前，預期晶圓代工廠全球晶片產出的比例將由去年的一四％增加至二○％左右。此外，美國ＩＣ設計公司協會（FSA）預測，至二○一○年，五○％的全球晶圓產出都來自晶圓代工廠。

整個亞洲地區，政府和投資人都競相引進台灣晶圓代工模式，目前馬來西亞、新加坡、南韓甚至中國大陸都群起效法，在馬來西亞，位於婆羅洲島沙拉瓦首府古普附近的馬來西亞第一矽廠（1st Silicon），投資金額十七億美元；另座位於庫利姆的Silterra Malaysia，投資金額為十五億美元。在南韓，東部集團與日本首要晶片業者東芝合作，本月初破土興建第一座十二吋晶圓廠，資本額達七億五千萬美元。在中國大陸，中共領導人江澤明之子江綿恆，與台灣塑膠集團鉅子王永慶之子王文洋，於上海合作投資十六億美元，成立上海宏力半導體，預定於二○○二年開始生產。隔壁即是來自於台積電的張汝京所成立的中芯國際集成電路，投資金額十四億美元，預期今年底開始初期生產。大陸第三大晶圓廠－北京華夏半導體公司，乃由中國鋼鐵製造業者首鋼集團所投資，並獲得美國Alpha&Omega半導體的支持。