帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
晶圓代工淡季不淡 明年第一季接單旺
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2005年12月28日 星期三

瀏覽人次:【3738】

晶圓代工廠明年首季幾乎已確定淡季不淡,在遊戲機晶片、繪圖晶片、3G手機及無線通訊晶片等訂單持續湧入下,台積電、聯電、特許(Chartered)三大晶圓代工廠旗下十二吋廠,十二月仍然接單滿載。由於目前晶圓代工廠大部份晶圓測試(wafer sort)業務均委外代工,包括日月光旗下測試廠福雷電、京元電、欣銓、台曜電等也接單暢旺、產能滿載,若以晶圓代工廠投片後至晶圓測試廠的前置時間(lead time)來看,晶圓測試市場能見度已達明年二月底、三月初。

晶圓代工廠過去每年營收高點,多落於第三季底或第四季初,主因在於年度景氣循環多以個人電腦淡旺季為指標,不過今年以來,包遊戲機、MP3等可攜式多媒體播放機(PMP)、照相及3G手機、無線通訊、數位電視等消費性電子產品銷售暢旺,以及新興國家市場需求直達第一季,帶動半導體市場景氣循環延後至明年初,因此不僅上游晶圓代工廠十二月產能利用率還維持高檔,十二吋廠更因上游釋單最為積極,現在均以最大產能投片量產。

以台積電為例,在微軟XBOX360的北橋晶片、NVIDIA及ATi的繪圖晶片及晶片組、Qualcomm及Broadcom等高階通訊晶片挹注下,十二吋廠至今仍然滿載投片;聯電則受惠於智霖(Xilinx)、Broadcom、Marvell、德州儀器等高階邏輯元件訂單持續湧入,十二吋廠也是全產能投片中。

關鍵字: 晶圓代工 
相關新聞
TrendForce:美關稅壁壘加速轉單 台晶圓廠產能利用率上升
調研:2024年Q1全球晶圓代工復甦緩慢 AI需求持續強勁
新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新
是德、新思和Ansys共同開發支援台積電N6RF+製程射頻設計遷移流程
SEMI:2024年首季全球矽晶圓出貨總量下滑5%
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.191.225.220
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw