有鑑於晶圓代工的競爭日趨激烈，包括台積電與英特爾紛紛打出先進製程與FinFET技術來吸引客戶，特別是英特爾開始跨足晶圓代工市場，並為自己量身打造行動裝置專用的低功耗運算處理器，造成其他手機晶片廠不小壓力，也迫使晶圓代工廠必須拿出更好的製程牛肉來滿足客戶。目前全球第二大的晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries），也感受到了客戶的需求，積極投資研發，將於明年開始，提供客戶14奈米FinFET製程技術來量產晶圓。

晶圓代工競爭激烈，誰才是下一個全球第一？

近年來，格羅方德在晶圓代工市場動作積極，已經擠下原本排名第二的聯電，目前為全球第二大晶圓代工廠。市調機構IC Insights統計，格羅方德去年為全球第15大半導體廠，去年全年營收45.6億美元，年成長率達31％。

由於近期英特爾搶進晶圓代工市場，並陸續推出行動裝置專用的低功耗運算處理器，使得許多手機晶片廠倍感壓力。格羅方德先進技術架構副總裁Subramani Kengeri便指出，為了因應市場並滿足客戶需求，格羅方德也加速FinFET製程技術的研發腳步，將在明年推出14奈米製程，並期望2015年就能前進10奈米製程量產晶圓。

據了解，格羅方德重要客戶包括AMD、高通、博通等。今年更將投入44～45億美元資本，加速12吋廠的量產腳步，並加快製程技術微縮，以爭取更多代工機會。