為深入探究高效能運算（HPC）與晶片技術如何交融驅動未來發展，推動實際需求的創新應用。由國研院國網中心主辦的「亞洲高效能運算研討會」（HPC Asia 2025）於2月19至21日在新竹登場。本次研討會以「Chip-based Exploration and Innovation for HPC」（晶片驅動的 HPC 探索與創新）為主題，匯聚全球200多位頂尖專家學者，共同探討高速計算的硬體和軟體發展趨勢，以及晶片技術在高效能運算領域的關鍵角色。

由國研院國網中心主辦的亞洲高效能運算研討會於新竹登場。本次研討會聚焦晶片技術驅動高效能運算創新。圖二為國研院院長蔡宏營表示，晶片結合不斷精進的HPC能力將創造令人振奮的跨領域協同效應。

HPC Asia 2025是深化國際合作、展示技術優勢的重要平台。臺灣憑藉著在全球半導體與高效能運算領域的技術實力，成為本次大會的主辦國。大會主席國研院國網中心主任張朝亮表示：「HPC Asia 2025是臺灣與國際HPC社群交流的重要契機。我們期望透過這次會議，串聯全球HPC專家，深化臺灣在半導體創新的經驗和優勢，將其延伸至高效能運算的突破與發展，一起攜手推動高效能運算技術創新。」晶創臺灣推動辦公室執行長闕志達介紹「晶片驅動臺灣產業創新方案」未來發展策略及其布局，為臺灣科技國力奠定穩固基礎。

本次大會邀請多位國際權威專家擔任主題講者，包括TOP500 排行榜發起人、美國田納西大學名譽教授Dr. Jack Dongarra、國研院台灣半導體研究中心主任侯拓宏，以及伊利諾理工學院特聘教授Dr. Xian-He Sun分享最新研究成果與發展趨勢，並深入探討晶片與HPC融合的未來方向。

HPC Asia 2025涵蓋五大核心論文主題，包括HPC系統與軟體、大數據與可視化技術、AI與新興技術、效能建模與優化，以及處理器與加速器架構創新。技術展示區邀請新加坡國立超級電腦中心（NSCC）、日本理化學研究所（RIKEN）等國際頂尖機構，以及本地企業展示最新HPC技術與應用，促進產學交流與國際合作。此外，大會舉辦多場專題工作坊，深入探討Arm架構、RISC-V指令集、Intel IXPUG架構及AI在HPC領域的應用，為與會者提供豐富的學習與交流機會，產學研攜手打造HPC創新生態系。

Dr. Jack Dongarra在會中剖析全球超級電腦發展趨勢，強調：「近年由於AI發展以混合精度在高效能運算應用中最具有重要性，其目的在於不過度追求精準度下提升計算效率。高效能運算對科學進步與解決人類複雜問題至關重要，但也面臨不斷追求更快、更精確的解決方案的挑戰。因此，最佳化運算架構以提升計算效能與能源效率，並在變化迅速的計算環境中實現最佳硬體利用率，始終是高效能運算領域不變的核心。」

國研院半導體中心主任侯拓宏指出：「晶片技術與高效能運算密不可分。隨著晶片微縮技術發展、新設計架構如專用加速器（ASIC）、高頻寬記憶體（HBM）與先進3D/5D封裝發展，HPC的運算效率與能源效能將大幅提升。而晶片技術與高效能運算的發展是相輔相成的正向循環，先進製程與異質整合技術將是推動高效能運算突破的重要關鍵，反之，半導體製程的發展也將受惠於高效能運算的精進，助力半導體產業的創新與生產力提升。」

國研院院長蔡宏營表示，臺灣在全球科技生態系統中，憑藉著在半導體製造與晶片設計的領先優勢，正推動高效能運算技術的創新發展。而晶片結合不斷精進的HPC能力，將創造令人振奮的跨領域協同效應。國研院致力於推動科學研究與技術創新，不斷打造支持科研社群的平台與基礎建設，並積極促進國際合作。

此外，HPC Asia 2025串聯一系列國際HPC專業交流活動，包括AI－數值天氣預報（AI-NWP）工作坊，以及跨國網路計算合作社群CENTRA 8國際會議，以期擴大高效能運算在跨域合作的影響力。

HPC Asia 2025不僅是技術交流的舞台，更是深化國際合作、孕育未來人才的重要盛會。國研院國網中心高度重視HPC人才培育與教育發展，在會中設置「HiPAC國網盃應用程式效能優化競賽」的展示專區，呈現競賽成果與臺灣HPC人才培育的豐碩成果。未來將持續發揮關鍵影響力，串聯全球HPC社群，攜手國際夥伴開創HPC創新時代。