帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
意法半導體推出智慧建築方案及物聯網開發生態系統
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2015年12月02日 星期三

瀏覽人次:【11602】

不久的將來,我們將迎向萬物互聯、智慧互動的物聯網(IoT)社會,?迎合這一趨勢,意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出業界資源豐富的物聯網開發生態系統,以及使用該生態系統所開發的智慧建築(smart-building)解決方案,同時還有各種先進的嵌入式系統解決方案。

意法半導體(ST)推出物聯網開發生態系統,以及使用該生態系統所開發的智慧建築解決方案
意法半導體(ST)推出物聯網開發生態系統,以及使用該生態系統所開發的智慧建築解決方案

意法半導體的物聯網開發生態系統基於STM32 ARM Cortex-M微控制器,能夠開發整合運算、偵測、連接、電源管理及訊號處理功能和適當安全性的智慧模組。開發生態系統包括STM32 Nucleo開發板和配備感測器、通訊晶片、NFC標籤和馬達驅動器的X-Nucleo擴展板,還有包含多個代碼庫的STM32Cube軟體開發工具。意法半導體的開發生態系統是功能豐富且對使用者最友善的物聯網開發生態系統,同時還不斷地擴大生態系統範圍,旨在大幅降低智慧產品及物聯網產品的研發負擔及成本。

意法半導體的智慧建築解決方案利用自有的物聯網開發生態系統,目的在於提升建築管理的能效、安全性及便利性。其中包括NFC標籤的生物特徵辨識(biometric/ID authentication)和人臉識別(face-authentication)模組、偵測高度變化的氣壓感測器、無線充電的電源管理晶片、自動照明控制的近距離感測器、偵測溫度和濕度的環境感測器以及基於MEMS麥克風和低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy;BLE)網路處理器的空調系統聲控功能。這些技術還可實現其它功能,讓建築物變得更加智慧化,例如更安全的門禁管理系統、基於室內導航的擴增實境(augmented reality;AR)服務、電子產品無線電源、照明與空調自動控制裝置以及室內外環境偵測功能。

意法半導體的物聯網開發生態系統共有17款搭載各種STM32微控制器的STM32 Nucleo開發板和6種配備BLE網路處理器、無刷直流(brushless DC)的一般馬達和步進馬達驅動器、NFC標籤、動作及環境感測器、近距離感測器的X-Nucleo擴展板。並可透過整合設計環境(Integrated Development Environment;IDE)試執行每個應用範例程式。

意法半導體的高性能STM32F4 32位元ARM Cortex-M4微控制器及其BLE網路處理器,其連續語音通訊採用波束成形技術(beam-forming)抑制環境雜訊,亦使用MEMS麥克風來控制刺耳聲響(howling)。這項技術可把聲控功能整合到遙控器及穿戴式裝置。意法半導體還可利用智慧型手機控制基於STM32的通訊模組。

TeraProbe擁有最小封裝(3 x 3cm)、速度最快且精準的人臉識別技術,其TeraFaces解決方案基於主頻高達216 MHz的STM32F7 ARM Cortex-M7微控制器。STM32F7在一個小封裝內整合各種優異的功能及各種週邊介面,例如LCD控制器和照相機介面。人臉識別技術不僅可解決人們出門必須攜帶鑰匙的問題,更能夠提升住宅社區及辦公大樓的門禁系統安全層級,讓人們的日常生活變得更加便捷。

在安全微控制器方面,意法半導體利用安全微控制器展示加解密(encryption/decryption)演算法和數位簽名(digital signature)的生成及驗證過程,該微控制器與物理層安全性最高的可信任運算組織(TCG)所制訂的可信任平台模組2.0(Trusted Platform Module;TPM)安全規範相容。擁有世界最高的防篡改功能,意法半導體的安全微控制器可用於未來的社區門禁指紋及人眼虹膜識別系統,將大幅強化物聯網系統防禦網路攻擊的保護能力,進而提高人們日常生活的便利性。

在電源管理方面,意法半導體推出了最新的超薄電池。使用半導體製程在玻璃襯底上製作一層固態鋰薄膜,厚度僅有220μm,可產生0.7mA的電流。作為一種固態電池,沒有起火或爆炸問題,是微型電子產品的理想電源,例如穿戴式裝置和感測器網路節點。

意法半導體的其它解決方案還包括各種展示板和電路板、環境感測器、數位開關電源SMPS管理晶片、充電晶片、馬達控制晶片及NFC標籤。

關鍵字: 智慧建築  物聯網  開發生態系統  智慧模組  感測器  通訊晶片  NFC  馬達驅動器  ST(意法半導體ST(意法半導體ARM  系統單晶片 
相關新聞
意法半導體揭露未來財務新模型及規劃實踐2030年目標
綠建築智慧化淨零轉型 合庫金控導入節電措施見成效
ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
意法半導體公布第三季財報 業市場持續疲軟影響銷售預期
相關討論
  相關文章
» 節流:電源管理的便利效能
» 從能源、電網到智慧電網
» 以無線物聯網系統監測確保室內空氣品質
» VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
» 智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.191.233.198
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw