智慧工廠與工業4.0的概念，已成為近年台灣科技產業的重要議題，如何有效地引進各類製造業之生產流程，將成為下一步的挑戰。SEMI（國際半導體產業協會）與金屬工業研究發展中心為協助台灣產業走向智慧工廠，升級設備自動化整合、生產管理、製造資訊技術以及數據分析，舉辦「半導體智慧製造國際論壇」，並邀請來自台積電、西門子（Siemens）、微軟（Microsoft）、迪思科（DISCO）與成功大學與之產、學界代表，期望透過分享與交流，提升台灣半導體於國際的競爭力。

SEMI（國際半導體產業協會）與金屬工業研究發展中心舉辦半導體智慧製造國際論壇，期望透過分享與交流，提升台灣半導體於國際的競爭力。

台灣自發展半導體產業後，不僅在全球市場扮演要角，在晶圓代工與封測領域亦居於龍頭角色，展望未來，台灣在面對全球半導體產業的強力競爭時，若能有效引進智慧製造的概念並加以應用，將有助於產業升級並進一步進化生產流程。

台積電：投入IT與自動化技術　提升晶圓產能

台積電IT資訊建構處副處長張耀雄，暢談台積電如何以完善代工技術來服務台積電客戶群。張耀雄表示，台積電之所以能領導晶圓代工市場，主要來自技術領先、優異的製造能力與深厚的客戶信賴，而製造能力恰好與智慧製造有著密不可分的關係。張耀雄更指出，台積電的智慧化晶圓廠，具備幾項重要的IT技術，例如巨量資料分析、虛擬化雲端運算、精確製程控制及智慧診斷。透過這些技術，不僅有效降低台積電在設備機台的投資、有助提升其晶圓產能，亦為公司與合作伙伴創造更多機會。

西門子：朝最佳化邁進　智慧製造訴求高度自動化與流程整合

德商西門子協理席德塱以「數位化成就未來製造」為題切入。他表示，網路為全球的商務模式帶來了革新和全新與挑戰。為實現智慧製造的升級，西門子發展出「數位化企業」的概念，其整合PLM（產品生命週期管理）、MES（製造執行系統）與自動化等三大要素於一平台，以強化生產力與競爭力。他也強調，廠房自動化與流程自動化的基本精神有所不同，前者偏重產品與生產的生命週期管理，以及高度整合自動化為主，後者則是從研發到營運的加以整合，以及整合流程規劃與營運週期等面向。席?塱認為，不同產業畢竟還是有不同的需求，基於智慧製造與工業4.0的精神，要以公司的實際情形與具體策略，打造出客製化的高度自動化生產流程。

微軟：用智慧製造之精神 因應不同產業商業模式

微軟亞太製造業總監劉漢強表示，雖然工業4.0聚焦在製造業，但不代表其他產業不為所動，後端的服務業也會因此受到影響，而有所改變。智慧製造能為產業帶來新的商業模式與創新。他表示，製造業採用的資訊系統若要進化，投入巨量資料與雲端將勢不可免，透過網路將能即時回覆生產流程，並能達到最佳化與降低流程成本，而終端設備也能因智慧化而進一步減少失敗率與停工時間。

成功大學：虛擬量測將成半導體智慧製造關鍵要角

先知科技首席顧問暨成功大學講座教授鄭芳田表示，在工業4.0領域，製造執行系統一直被視為重要的關鍵，然而半導體製造十分重視晶片良率，但礙於時間有限的情況下，很難針對所有的裸晶進行檢測。虛擬量測乃透過歷史資料而建立的線性與非線性的演算法，達到全面檢測的目標。若能對於有缺陷的裸晶進行檢測，找出問題，未來就有機會將良率提升逼近100%的水準。鄭芳田進一步表示，如果能將虛擬量測導入全自動化，再配合智慧製造，就能進化為工業4.1，換言之，在可預期的未來，半導體製造將能全面產出「零缺陷」的產品。

迪思科：導入設備研發系統為半導體智慧製造開啟自動化大門

同樣也是從良率提升的角度出發，迪思科亞洲營業本部營業企劃部部長高山優樹，探討自動化該如何作起。高山優樹表示，自動化的第一步須從OEE（總體設備效率）來看，若要提升OEE的表現，則是要在EES（設備研發系統）著手。而EES又可以分成SPC（統計流程控制）與FDC（故障檢測與分類）兩大系統，前者聚焦產品品質與品質檢查等面向，後者則是側重警報管理與狀況報告等，SPC與FDC兩者缺一不可。高山優樹亦表示，晶片製造與封測業者，都必須導入SPC與FDC等功能，在累積大量經驗之後，就可進一步提升自動化效能與產品良率。

因應半導體產業發展需求，智慧製造之議題將越來越受關注。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，「在2015年SEMICON Taiwan國際半導體展覽中，我們首次設立智慧製造專區，同時亦舉辦相關研討會，使這個議題在產業的能見度隨之提升，成熱門話題。SEMI預計不僅將於四月成立智慧製造委員會，在九月的SEMICON Taiwan展中，我們也將擴大專區與研討會的規劃，期望能為半導體製造領導廠商與智慧製造產業鏈各個領導廠商搭建多元平台，協助產業從中找到轉型契機，面對未來的競爭與挑戰。」