據工商時報報導，國內封測大廠日月光研發總經理李俊哲在該集團舉辦之科技論壇中表示，日月光旗下之IC基板廠日月宏將率先赴大陸設廠，並預計於2004年可試產塑膠閘球陣列封裝基板（PBGA）二層板，初期月產能約300萬顆至600萬顆左右。

該報導引述李俊哲受訪內容指出，封裝技術世代交替趨勢下，IC基板已經成為重要的關鍵材料，但因基板生產所需的人力與人工成本較封裝廠為多，所以日月光子公司日月宏將先行赴大陸投資設廠，初期會以PBGA二層板為主要產品，預計2004年下半年就可開始試產，初期規劃月產能約300萬顆至600萬顆左右。

此外李俊哲亦表示，日月宏在台灣也將同步擴充產能，以利日月光擴大在高階植球封裝市場市佔率，並降低植球封裝成本。過去IC基板市場多由日、韓業者所掌握，但已逐漸減產淡出，PBGA市場供給也開始吃緊，不過因基板佔植球封裝成本較高，所以日月光仍持續擴充產能，現在台灣高雄廠與中壢廠月產能總計已達2400萬顆。