杜邦電子與成像事業部宣佈，擴大中國上海研發中心（China Technical Center, CTC）的實驗室規模，以便為客戶在半導體製造領域使用其化學機械平坦化（Chemical Mechanical Planarization, CMP）產品提供支援。

杜邦電子與成像事業部已成功研究出精密的研磨墊分析方法，恰能滿足該地區客戶對此項服務的高度需求。這些系統化工藝包括研磨墊表面紋理分析和修整器的特性分析，以及能夠對CMP工藝產生關鍵影響的特性進行分析，包括研磨液流動速率、平坦化效率、缺陷率或研磨墊使用壽命等。通過對這些測試開展深入分析，我們將能?明客戶理解其生產工藝設定對CMP性能的影響，進而提出相應的優化措施以提高性能並降低成本。

杜邦電子與成像事業部CMP技術分部南亞業務總監陳俊達表示，我們很高興能通過上海研發中心提供這些服務，引入我們的技術經驗以支援本地市場。我們的CMP技術業務部已在美國、臺灣和韓國三地設有技術實驗室。這一模式在上海的引入適時正確，將會為我們日益增長的中國客戶提供支援。

杜邦電子與成像事業部CMP技術分部中國區業務總監張世緯表示，我們的現場服務和品質工程團隊為中國客戶創造了巨大價值，當地實驗室的開設也將協助客戶大幅提升分析效率。除實驗室設備與技術分析方法外，我們還在去年對相關人員進行了加強培訓。

實驗室設備已於9月陸續就位，相關團隊目前正在安裝設備及開展接受度測試，實驗室預計將於2019年1月投入運營。