杜邦電子互連科技 (Interconnect Solutions)於2021 年臺灣電路板產業國際展覽，展示全系列全新的線路材料。

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杜邦電子互連科技事業部金屬化與成像事業總監周圓圓表示，經由提升投資，增強了在臺灣的線路全製程能力，提供整體解決方案，並開發新技術以幫助客戶應對關鍵的互連技術挑戰。杜邦電子互連科技在位於臺灣桃園的大園廠，打造全新的試量產實驗線，以涵蓋金屬化和銅電鍍的全流程，藉此加速金屬化產品的開發。

周圓圓指出，杜邦的直接金屬化工藝可以實現軟性線路板的全流程製造，進而與Pyralux軟板材料相輔相成。杜邦持續升級垂直連續電鍍及蝕刻設備，可以支援生產全板及圖形電鍍流程，有利於促進新產品開發和幫助客戶打樣。

杜邦電子互連解決方案為細線應用設計提供廣泛的產品組合，包括高密度互連 (High Density Interconnect)、類載板 PCB (Substrate-Like PCB) 、IC載板以及銅柱互連解決方案。