2025 年第二季，Samsung公布財報顯示，其營業利潤年減 55%，其中以晶片部門表現最為低迷，已連續四季呈現虧損，凸顯全球記憶體市場與先進製程壓力尚未完全緩解。不過，隨著 AI 應用快速擴張，Samsung 也找到了潛在轉機：近期正式與 Tesla 達成總值高達 165 億美元的晶片代工協議，預計將成為公司半導體事業的重要支撐。

該筆協議被視為 Samsung Foundry 有史以來單一最大客戶案，負責製造 Tesla 下一代 AI6 晶片，將由 Samsung 位於美國德州 Taylor 廠的高端製程線負責量產。該廠正導入 3 奈米 GAA（環繞閘極）製程技術，雖然尚不如台積電的 3 奈米在成熟度與良率方面穩定，但藉由獲得 Tesla 此一旗艦 AI 客戶，將有助強化 Samsung 在 AI 晶片製造市場的技術聲望與客戶信心。

除了代工服務，Samsung 同樣在記憶體產品線加緊部署 AI 所需的高頻寬記憶體（HBM）產品。據了解，公司正加速生產 HBM3E 晶片，並同步投入 HBM4 的開發，目標於 2026 年量產。這些新世代記憶體晶片可大幅提升 AI 模型在資料中心與加速器上的處理速度，對應 OpenAI、Google、Meta 等企業不斷擴張的運算需求。

儘管當前記憶體價格仍面臨週期性波動，Samsung 仍堅信 HBM 市場將是未來 3～5 年記憶體價值鏈的核心所在。其在 HBM 領域的市佔率目前仍落後 SK hynix，但公司正藉由擴大產能與改善散熱技術（例如引入裸晶堆疊與 TSV 優化），努力縮小與競爭對手的差距。

此外，Samsung 也嘗試在晶片設計與先進封裝領域進一步整合，例如布局 Chiplet 架構與 CPO（共封裝光學）技術，期待在 AI 晶片客製化與高效能運算方面提供一站式服務，挑戰 TSMC 與 Intel 於高階晶片封裝市場的主導地位。