科盛科技(Moldex3D)今日公佈2020 Moldex3D全球模流達人賽(模流達人賽)得獎名單！模流達人賽於今年邁入第六屆，希望透過此競賽讓更多人認識模流分析軟體，並了解其在產品設計與開發過程中的所扮演的關鍵角色，共計收到來自美洲、歐洲、亞洲、澳洲各地超過百件的傑出作品。

科盛科技(Moldex3D)今日公佈2020 Moldex3D全球模流達人賽(模流達人賽)得獎名單，本屆比賽適逢科盛科技成立25週年，參賽件數創下歷年新高。

本屆比賽適逢科盛科技成立25週年！除了參賽件數創下歷年新高，參賽作品的應用多元性與技術深度皆超越以往。除了常見的解決成型缺陷、提昇成型精密度與生產效率的精采案例之外，更有企業利用Moldex3D實現自動設計優化流程，逐步實現智慧設計與製造的願景。由此可見，模流分析技術不僅已是塑膠成型領域不可或缺的一環，更是企業打造長久競爭力，邁向工業4.0的利器。

企業組由電子零組件專業製造廠圜達實業從百餘件參賽作品中脫穎而出、拔得頭籌！其作品「致命的0.088秒」為電子開關案例，為確保開關能成功作用，對產品包覆性要求高，不可有缺膠、包封、毛邊，以確保產品最佳可靠性與附加價值。圜達團隊使用Moldex3D進行多次流道設計與進膠方向優化，運用虛擬設計驗證(Digital Prototyping)手法成功提高產品充填流動平衡、並且降低殘留應力。同時，藉由溢流區和產品外型變更等調整，成功將整體良率提升了39.68%，生產週期也降低16%。

全球清潔系統大廠Alfred Karcher SE & Co. KG 則以「射出成型設計全自動化及最佳化工作流程」獲得企業組第二名殊榮。該公司採用 Moldex3D API 將模流分析嵌入產品自動化模擬設計與優化流程，設計者只需簡易的參數設定即可執行完整系列模擬，得到優化設計成果，大幅減少新產品開發所需投入的人力與時間。

本次全球學生組的競爭更是激烈，逢甲大學毛浚豪同學和指導教授彭信舒教授從歐美亞洲名校競爭者手中奪下第一名的寶座。參賽作品「透過Moldex3D發泡模擬射出成型，鞋子中底輕量化製程分析與實務應用之研究」展現鞋業市場對於鞋底結構輕量化需求，並呼應綠色循環經濟，採用可回收再製的SEBS彈性體作為材料。透過Moldex3D的發泡模擬模組(FIM)，成功減輕產品重量、克服產品表面收縮之缺陷，並達到綠色循環經濟的需求。

「本屆參賽件數反映出模流分析對產業與日俱增的影響力。」科盛科技副執行長楊文禮博士表示「從本屆作品可以發現模流分析應用的層面越來越多元，企業在模流分析的應用上已日益成熟。

科盛科技董事長暨執行長張榮語博士感謝本屆產學界菁英共襄盛舉，承諾科盛將持續努力，與全球客戶攜手打造更好的模流分析工具，與客戶共同邁向工業4.0的新紀元。」