英飛凌科技公司（Infineon Technologies）、聯電(UMC)、超微(AMD)、30日共同宣佈將合作開發適用於下一代12吋晶圓邏輯產品量產的65及45奈米之通用製造平台技術。三方都將投入工程資源及專業技術共同開發這個新的通用平台技術，各公司皆可進一步針對共同開發出的通用平台技術進行微調，以符合個別製造及產品的特殊需求。

英飛凌科技公司表示，此項合作發展計劃，初期將在聯電位於新竹的總部進行。英飛凌與聯電在0.13微米及90奈米技術早已有合作發展協議，英飛凌日後也將加入聯電與超微今年初所宣佈的65及45奈米共同發展計劃，今後英飛凌與聯電的合作關係將更為密切。

英飛凌科技總裁暨執行長Ulrich Schumacher博士表示，此次為英飛凌第三次與聯電共同合作重要開發計劃，英飛凌將加入聯電與超微的堅強陣容。在目前許多企業正努力藉由共同研發以降低成本的同時，三方合作夥伴憑藉以往密切合作的經驗及成功的執行成果，使英飛凌有信心能在短時間內得到預期成果。藉由這次合作，英飛凌能再次展現對合作伙伴的承諾，以強化英飛凌於半導體業界的領導地位。

聯電董事長曹興誠表示，此次的開發計劃將業界菁英齊聚一堂，並結合各合作夥伴之專業技術共同開發新一代半導體技術。有英飛凌的優秀研發團隊及12吋晶圓廠之專業技術，再加上聯電領先的製程及製造技術，及AMD經驗豐富的團隊，此次合作將使得三家公司成為業界首先將奈米技術應用於12吋晶圓之企業。此外，三方的聯盟合作也將使客戶因而受益，可更快地導入最先進製程。

超微(AMD)總裁暨執行長Hector Ruiz表示，AMD與聯電及英飛凌的研發合作，是此類型合作案的首要案例，並將主導半導體產業12吋晶圓技術的發展。Hector Ruiz同時表示，此次三方的合作發展成果，將成為AMD最先進製造技術之基礎，而AMD也可將額外的發展重點置於對業務及客戶極為重要之領域，像是高效能電晶體及傳導(interconnects)等。