工商時報報導，行政院公平會針對半導體封測大廠日月光計畫與華通電腦，合資設立「日月光華通科技股份有限公司」一案，決定不提出異議；公平會表示，兩家參與結合事業的主要產品屬於不同產品範疇，依公平交易法第12條第一項：「對於事業結合之申報，如其結合，對整體經濟利益大於限制競爭之不利益者，中央主管機關不得禁止其結合」規定，公平會作出以上之決定。

華通所生產的IC基板，為日月光IC封裝產品的主要原物料，隨著IC封裝市場由過去的導線封裝轉移到植球封裝，導致封裝技術生命週期縮短，對產品的品質、穩定度及效率的要求增加，IC基板占封裝成本高達三成以上，重要性可說日益凸顯。公平會指出，這項結合實施後，日月光IC封裝所需的IC基板，將可由新設公司直接供應，具有穩定的供貨來源。

公平會副主委陳紀元表示，該新設公司可結合日月光與華通雙方在IC封裝及印刷電路板等產業之生產技術及經驗，發揮整合效益，有效降低IC基板生產、營運成本與新產品開發速度，進而降低我國IC封裝產業之生產成本，協助國內相關事業快速進入高階封裝市場，確保我國IC產業之國際競爭優勢。

此外，台灣IC基板市場為完全開放市場，並無法令、資本額、關稅或非關稅障礙等市場進出限制，目前國內IC基板市場競爭也算激烈，參與結合事業於各該市場沒有任何排除他人參與競爭的市場力量，所以公平會認為本案結合後，對相關市場不會產生市場限制競爭的疑慮。