華邦電子於四月三十日董事會決議通過12吋晶圓廠興建計劃，預計今年第三季於中部科學園區動土興建，且於明年初完成建築結構體，隨後進行潔淨室及設備安裝工程，預計於明年第四季開始試產。該晶圓廠第一階段預計產能為每月24,000片，並預留未來擴充至月產能48,000片的彈性空間，且將以0.11微米技術導入生產記憶體產品。

華邦表示，在投資資金部份，第一階段預計投資約新台幣490億元，擬以自有資金及部分貸款方式籌措建廠資金。該12吋晶圓廠興建計劃，對本公司在產業的長期競爭力，將扮演關鍵性的角色。