進階數位影像解決方案開發商OmniVision，日前推出一套全新的技術，用以精簡行動電話設計，其中包括多項創新技術。OmniVision的新CameraCube技術提供了三維可迴銲式的全方位相機解決方案，能完整將單晶片影像感測單元、內嵌影像處理器和晶圓級光學儀器之功能結合在外型輕薄短小的單一封裝中。OmniVision開發出最小的尺寸及Z高度（Z-Height），尺寸可縮小至2.5 X 2.9 X 2.5公釐，讓此解決方案與目前輕薄短小的行動電話完美契合。

CameraCube技術

OmniVision的全方位相機解決方案也簡化了供應鏈，進而為行動電話製造商降低成本，並縮短上市時程。該公司已推出OVM6680（400 x 400）和 OVM7690（VGA）兩項裝置來因應全球主要目標客戶的需求，且兩者皆可立即量產。其他採用新技術的裝置預定在2009年問世。

可迴銲式的CameraCube裝置不需任何插槽或插件，就可以直接焊接在印刷電路板上，因而免除額外元件，有別於傳統的相機模組設計將影像感測單元和透鏡以桶型的方式結合，OmniVision裝置使用晶圓級調正工具加以裝配。透鏡可直接置於晶片尺寸封裝（CSP）的影像感測單元上，而不需排線和中介層。

OVM6680（400 x 400 SGA）和 OVM7690（VGA）的全新CameraCube裝置可立即量產。