台灣手機晶片設計大廠聯發科（MediaTek）已經正式宣佈以3.5億美元併購取得ADI旗下手機晶片部門，此舉將進一步強化聯發科在無線通訊射頻與類比晶片技術的研發能力，同時藉此將進一步擴展在中國TD-SCDMA 3G晶片技術的影響力。

聯發科董事長蔡明介和財務長喻銘鐸昨天人在美國與ADI簽下併購合約，總經理謝清江表示，藉由這次的併購案，聯發科的無線通訊部門將可增加手機基頻和射頻晶片產品的研發能力，以既有GSM／GPRS和EDGE技術為基礎，進一步在W-CDMA和TD-SCDMA領域前進，同時聯發科無線通訊部門將新增400名技術研發團隊。謝清江認為，併購ADI手機事業部門後，不僅能直接掌握Samsung、LG等手機晶片供應鏈，同時有機會與Nokia、Motorola等大廠合作。

ADI旗下Othello及SoftFone手機晶片產品部門去年營收為2.3億美元，ADI手上現有Samsung、LG等手機大廠客戶的晶片設計訂單，也將轉由聯發科掌握，ADI因此也將退出手機晶片設計市場。不過這次併購案對於聯發科最重要的，是由於ADI與中國大唐移動先前在TD-SCDMA晶片已有合作基礎，聯發科成功收購ADI手機晶片部門之後，可藉管道掌握大唐移動的TD-SCDMA晶片技術，進而深化在中國3G晶片市場的影響力。

目前能提供TD-SCDMA晶片技術的廠商聯盟包括ADI、NXP與大唐為核心的T3G、凱明、重郵信科、展訊通信等五大勢力。ADI在中國市場開發TD-SCDMA技術已久，2004年ADI便宣佈成功開發TD-SCDMA的手機晶片組SoftFone-LCR（Low Chip Rate），並在2004年11月開始推出樣品。2005年，ADI和大唐移動共同推出以TD-SCDMA標準為核心的3G手機參考設計DTIVYTM-A系列，擁有在一個國家單獨架構3G網路的能力。今年3月，ADI宣佈已成功開發出TD-SCDMA與GSM雙模化的樣品SoftFone-LCR晶片組。

2005年之前，ADI是中國市場僅次於德州儀器（TI）的第二大手機晶片供應商，不過2005年後隨著聯發科在中國手機晶片設計市場後來居上，ADI飽受威脅。Merrill Lynch的報告數據顯示，2006年聯發科擁有中國40％手機基頻晶片市場，波導、TCL、聯想、康佳、龍旗、天宇等中國主要手機設計公司和製造商，都採用聯發科的產品。

聯發科目前在全球手機IC出貨量位居第三，僅次於TI以及Freescale。