FLEX Taiwan 2019 「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將於本週三 (29日) 開展，為期兩天的展會聚集全台灣及國際間研究軟性晶片、可撓式電池、智慧衣、電子衣、精準運動及相關半導體核心技術的專家、學者及企業代表，今年參展廠商數量較去年倍增，論壇特別邀請到日月光、APPLIED MATERIALS、Eink、SIGMA、UNEO等大廠，從材料、設計、製造到應用不同層面探討軟性電子最新技術進展與市場發展趨勢。

今年論壇的第一天，將邀請到鑽研軟性電子領域的專家與學者分享相關技術在生活中的實際應用，重點列舉如下：

1. 東洋紡公司 (Toyobo) 的前田鄉司 (Satoshi Maeda) 在指出，未來服裝類型的可穿戴設備將徹底改變衣服原始設計的蔽體功能，在功能性與舒適性並重的情況下創造更大的功能性與使用價值，而東洋紡公司已研發出一種利用可拉伸導電材料「COCOMI」來測量生物信號的智慧衣，未來將努力將此技術進一步「規格化」。

2. 史丹佛大學的Reinhold H. Dauskardt博士將研究重心放在電子衣 (e-Wear) 上，他指出過去人機互動的途徑多透過人類的視覺和聲音，而透過皮膚的觸覺與外界溝通的潛能則長期被忽略，但他認為未來藉由皮膚來觸動及感知外部電子裝置刺激的人機交流方式，將有極大的發展潛能。

3. PragmatIC行銷副總Gillian Ewers表示，他們看好軟性混合電子在物聯網的應用，目前正積極研發超低成本的可撓式晶片，期望未來在成本大幅降低的情況下，可以讓物聯網的商機拓展到更多元的應用層面，帶來難以估計的無限商機。

4. 台灣日月光的技術處處長林弘毅博士從技術端切入，探討半導體封裝產業如何透過行動設備的RF模組及數據中心的矽光子 (silicon photonics) 模組來同步實現微型化及高性能的市場需求。

除了第一天針對軟性電子應用領域的討論，第二天 (30日) 的論壇，將再透過國內外的技術研究機構如imec研究中心、工業技術研究院，以及國際知名經濟預測機構IHS Markit探討軟性電子在跨領域的市場應用趨勢，以及邀請美國化工業巨頭杜邦 (DuPont)、中國軟性顯示器領導廠商維信諾 (Visionox)、美國先進半導體材料與製程開發商布魯爾科技 (Brewer Science)、專業奈米薄膜製造商麗能電池有限公司 (Lionrock Batteries) 等發表軟性電子關鍵領域的最新技術研究成果、材料與製程進展。

軟性混合電子結合半導體元件的高效能及印刷電子的輕薄、大面積及柔軟、可撓屈等特性，在智慧聯網市場帶動許多創新應用商品，因此SEMI軟性混合電子產業聯盟 (SEMI-FlexTech) 從去年起在台灣盛大舉辦的FLEX Taiwan，成為極受各界矚目的年度大展，囊括超過 25 個多元的產業類別參展。

SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁表示，「台灣向來擁有全球頂尖的製程技術及全球最密集的半導體設備供應鏈，在全球微電子產業扮演要角，而軟性混合電子的開發結合台灣的半導體、顯示器等優勢產業，預期是台灣廠商發展次世代技術的絕佳契機。未來期待SEMI-FlexTech可以進一步由此技術帶動跨產業的經濟綜效。」