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[Computex] 高通:我們仍是行動通訊晶片龍頭!
 

【CTIMES/SmartAuto 姚嘉洋 報導】   2015年06月02日 星期二

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儘管高通(Qualcomm)的810系列處理器,在近期傳出一些散熱不易的訊息,再加上競爭對手近期不斷釋出高階產品訊息,使得市場瀰漫一股「高通備受威脅」的不安氛圍,不過,高通也趁此在COMPUTEX的第一天,向國內外科技媒體分享高通在技術實力上的表現,透過許多數字上的比較,向媒體透露高通仍然是行動通訊晶片龍頭的訊息,進一步的說,高通「宣示龍頭地位」的意味十分濃厚。

高通技術公司市場行銷副總裁Tim McDonough(攝影:姚嘉洋)
高通技術公司市場行銷副總裁Tim McDonough(攝影:姚嘉洋)

高通技術公司市場行銷副總裁Tim McDonough表示,市場有很多競爭對手宣稱他們有LTE技術,甚至有十個核心的應用處理器,並用一些測試數據向市場證明他們擁有相當的競爭實力。但Tim McDonough指出,對於客戶的實質助益才是關鍵,就市場的反饋來看,約45%的消費者對於高通是有品牌印象的,反觀其他對手在這方面就沒有什麼知名度。他也提及,高通之所以可以這麼有信心,並不是空穴來風,而是在實質技術上與其他競爭對手相較,擁有相當不錯的表現。

Tim McDonough毫不避諱地表示,高通在2011年開始,便開始著手進行處理器的整合,其中一家位於台灣的競爭對手也有採取相同的行動,但成效不彰。以高通旗下的S810為例,便整合了LTE Cat9規格,即便現在的中國大陸市場,對於Cat9也有相當高的市場需求,但反觀台灣的競爭對手,目前的規格只進展到Cat4。除此之外,CA(Carrier Aggregation;載波聚合)將是LTE接下來的發展重點,尤其是電信業者來說,有CA技術的支援,便能以更低的成本利用網路資源,另一方面,他也表示,消費者十分在意通話的順暢能力,在網路擁擠的實際環境中,很多人以為電話撥不出去,是電信業者的問題,實際上這與基頻處理器有很大的關係。

而Tim McDonough也再度重申高通對於應用處理器的立場,重點絕對不在於核心的多寡,而是要從系統層級的角度來看,如果核心數量到了十個,是否會壓縮到其他專用處理核心的空間,甚至拿掉,像是DSP(數位訊號處理器)、GPU(繪圖處理器)等,這都是必須要考量的地方。

關鍵字: LTE  COMPUTEX  載波聚合  Qualcomm(高通聯發科 
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