金雅拓宣佈，與高通子公司Qualcomm Technologies合作，將把其eSIM技術整合到高通驍龍（Snapdragon）行動PC平台產品中，專門針對以隨時上網（Always Connected）為導向的筆記型電腦和平板電腦應用。

金雅拓指出，這項合作將把金雅拓的eSIM技術和eSIM遠端系統管理解決方案與驍龍行動PC平台上的新型安全處理單元(SPU)整合。因此，這一技術將提供無縫的LTE和5G連接，延長電池壽命，並為消費者應用（如線上支付、交通票務和雲服務驗證）奠定基礎。

金雅拓強調，這項技術可為OEM廠商可優化其物料清單和供應鏈成本，可在設備製造過程中或之後簡化eSIM的後期客製化程序。電信運營商也可受益於更廣大的連網設備和安全服務的市場。

第一批採用整合金雅拓技術和驍龍行動PC平台方案的終端PC產品，最快將在2019年上市。