延續至第7屆的台捷科技日於台灣時間10月20~21日在捷克布拉格舉行，今年改由國科會與捷克技術署（Technology Agency of the Czech Republic, TACR）、捷克科學院（Czech Academy of Sciences, CAS）主辦。陳炳宇也率領台灣產官學研代表，與捷克學者專家在會中就雷射科技、人工智能AI與資訊安全議題進行交流。

第7屆的台捷科技日今年改由國科會與捷克技術署、捷克科學院主辦。

國科會副主委陳炳宇表示，台捷科技日自2007年起在台灣與捷克二地輪流舉行，已成為雙方推動科技交流合作的重要平台。今年國科會還邀集外交部、經濟部、中研院、工研院，以及來自產學研各界的專家學者及代表共同參與，展現政府跨部會整合資源、強化國際科技合作的具體行動，也期許台捷雙方在科技領域的合作持續深化，共創雙贏局面。

台捷科技平日首日以研討會揭開序幕，在雷射領域方面，捷方展示高功率固態雷射，並探討在光通訊、精密測量與生醫領域的應用潛力。我方則分享LED泵浦百萬瓦級、奈秒及匹秒脈衝雷射技術、晶體光纖與主動光纖技術的最新進展，雷射光譜在材料分析的應用，以及微奈米製造與增材技術對熱管理的優化成果，並探討未來與捷克科學院所屬雷射應用研究中心（HiLASE Center）及捷克光束線研究中心（ELI Beamlines Facility）的潛在合作機會。

在AI與資訊安全方面，雙方專家分享AI於藥物設計、家用教育型機器人、工業自動化等領域的應用實例，並探討AI與雷射技術結合的跨域創新；資安部分則聚焦量子安全晶片、5G控制層安全漏洞、對抗式攻擊與AI模型的韌性問題，以及在網路安全與假訊息防範方面的最新研究成果。

值得一提的是，最後捷方還安排我方代表團實地參訪光束線研究中心、雷射應用研究中心，以及捷克資訊、機器人與控制研究中心（Czech Institute of Informatics, Robotics and Cybernetics, CIIRC），深入瞭解捷克在雷射、AI與資安術等領域的科研能量，為未來雙邊擴大合作奠定基礎。