LCD驅動IC植金凸塊(Gold Bumping)與捲帶式封裝(TCP)代工廠頎邦科技，近期獲得飛利浦(Philips)、日本德儀(TI)、華邦等客戶加碼第三季訂單，出貨時程排到了今年第四季。頎邦科技總經理吳非艱表示，經過約四個月的存貨調節，最近一至二週內TFT-LCD驅動IC庫存已完成去化，這對LCD驅動IC相關業者而言，著實是一項令人振奮的好消息。

由於去年LCD驅動IC嚴重缺貨，包括日本、南韓、台灣等驅動IC供應商均大量投產，造成年初市場上出現供過於求現象，也連帶導致後段封裝測試廠面臨上游砍單與殺價壓力。但在幾家主要供應商飛利浦、日本德儀、夏普(Sharp)等減產因應，與約四個月的市場存貨調節，五月初大尺寸TFT-LCD驅動IC庫存已完成去化，小尺寸的STN-LCD驅動IC的庫存量也縮減至二至三個月，因此這些上游供應商近來開始加碼生產，並加大後段封裝測試代工量。