账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
盛群推出耳机孔桥接MCU--BH45F0031
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2016年11月02日 星期三

浏览人次:【4881】

盛群(Holtek)推出专门应用于耳机孔通信周边产品的Earphone Bridge MCU -- BH45F0031,透过该Bridge MCU可顺利桥接产品与手机并透过耳机孔通讯。适用各类型装置如血糖仪、血压计、体脂秤、体重秤等各式健康量测应用与手机建立通讯。

盛群专门应用于耳机孔通信周边产品的Earphone Bridge MCU -- BH45F0031
盛群专门应用于耳机孔通信周边产品的Earphone Bridge MCU -- BH45F0031

BH45F0031最大的特点是内建可调电压与频率的类弦波产生器、针对不同耳机脚位规格可执行自动脚位切换、自动插入唤醒功能以及耳机孔信号接收电路等,并透过手机安装APP提供产品与手机的耳机信号通讯。

盛群同时提供软硬体功能齐全的发展系统。在硬体上使用e-Link搭配专用的OCDS(On Chip Debug Support)架构的MCU,可提供与最终MCU相同之封装及特性之模拟。在软体上使用HT-IDE3000,包含有即时模拟、记忆体/暂存器存取、硬体断点逻辑设定、执行追踪分析等等功能,适合需要更快速并更具效率来发展程式及除错的使用者进行产品开发。

關鍵字: MCU  耳机孔通讯  可调电压  类弦波  产生器  盛群  Holtek  微控制器 
相关产品
瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效
瑞萨全新RX261/RX260系列MCU提升触控功效和安全性
意法半导体36V工业和汽车运算放大器 兼具高性能、高效能与省空间特性
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» 盛群主打智能物联与绿色能源 产品满足低能耗与高效率
» 严苛环境首选 - 强固型MPT-7100V车载电脑
  相关文章
» 共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
» 高速数位讯号-跨域创新驱动力研讨会
» 高级时尚的穿戴式设备
» 准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗?
» STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BO3DBNZASTACUK8
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw