账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 劉昕报导】   2022年05月10日 星期二

浏览人次:【25514】

u-blox宣布推出u-blox NORA-W10 Wi-Fi 4及蓝牙低功耗5.0模组。该模组诉求严苛工业环境中的应用,对这些应用而言,可靠的射频效能和精巧尺寸等特性至关重要,另外,此模组亦适用於医疗设备、智慧城市解决方案,以及仓库和零售应用等。

u-blox推出精巧型Bluetooth LE及Wi-Fi模组NORA-W10满足要求严苛的客户应用
u-blox推出精巧型Bluetooth LE及Wi-Fi模组NORA-W10满足要求严苛的客户应用

NORA-W10是NINA-W10模组的下一代产品,新增的关键特性包括Wi-Fi 4 、蓝牙LE 5.0、更隹的射频效能、以及内建高容量快闪记忆体和低功耗等。NORA-W10提供单频带2.4 GHz Wi-Fi 4(802.11b/g/n),诉求较低阶的Wi-Fi市场区隔。此类市场不需要使用效能较高、价格也相对较高的Wi-Fi 5和Wi-Fi 6模组。

此精巧型模组采用Espressif ES32-S3晶片组,该晶片组拥有强大的双核微控制器(MCU),具有人工智慧硬体加速功能,能够在边缘端执行语音及人脸辨识应用。它还提供多种硬体介面,包括USB、CAN、SDIO,以及显示器和相机介面等。

凭藉在该领域的强大Wi-Fi连接,以及对许多工业应用来说绰绰有馀的资料传输速率,预计至少在2025年之前,Wi-Fi 4将是物联网应用中最常被使用的Wi-Fi技术,且在可预见的未来皆能保持这样的态势。

而且,即使Wi-Fi在进行通讯中,NORA-W10也能同时透过低功耗蓝牙5.0传输数据,提供高达2 Mbps的资料传输速率;或者是使用蓝牙长距离(Bluetooth Long Range)技术,相较於标准蓝牙低功耗(Bluetooth LE),蓝牙长距离可以将讯号传输距离增至4倍。蓝牙网状网路则是透过将讯息於节点和节点间传输,直到这些讯息达到预期目的地,藉此进一步扩展覆盖范围。

此模组的双核Xtensa LX7微控制器配备8 MB快闪记忆体、512 kb RAM,以及总计38个可程式化GPIO(通用型输入输出)。先进的安全功能,包括加速的密码快闪记忆体加密功能和安全启动,使得已获全球认证的NORA-W10能够在可信赖及隔离环境中,安全地运作敏感的应用程式,毋需任何额外元件。

此模组拥有充足的快闪记忆体,可以支援无线更新,这提供了广泛的整合可能性。例如,当用於连网健身设备中,NORA-W10可以透过蓝牙LE 5.0同时收集设备和使用者智慧手机的数据。这些数据可以透过本地端的Wi-Fi网路传输至资料中心储存。

电动汽车充电站可以利用该模组的蓝牙LE 5.0连接,让电动车车主使用智慧手机进行充电设定的程序更为简化。同时,这些充电站可以透过附近的Wi-Fi接取点,将充电数据传输给远端服务提供业者。最後,许多数位辅助及智慧家庭和智慧办公解决方案,需在边缘端执行脸部及语音辨识,NORA-W10提供的AI功能非常适合这些用途。

u-blox短距离无线电产品策略部门的Magnus Johansson表示:「对於需要Wi-Fi 4和Bluetooth LE 5.0的严苛应用而言,NORA-W10提供的庞大功能集,使其成为广泛市场的强力竞争者。我们很高兴看到产品开发人员利用ES32-S3的双核微控制器,结合我们精心设计的NORA-W10模组所提供的高效能射频,实现各种应用。」。

NORA-W10模组的许多显着特性,来自於它的u-blox设计。该模组的尺寸为10.4 x 14.3 x 1.8mm,具有PCB电路天线或天线接脚,并提供优於市场上同级解决方案的射频效能。u-blox整个NORA模组系列的接脚/焊垫相容性,也使得产品开发人员能够使用相同的PCB设计来满足许多市场区隔的不同需求。

NORA-W10模组和开发套件(EVK)的首批样品(包括USB版本)将於2022年6月提供。

關鍵字: u-blox 
相关产品
u-blox多功能Wi-Fi 6模组NORA-W4适用於大众市场
u-blox新款LTE-M模组整合GNSS增强工业连接性
u-blox全新JODY-W6模组具有同步双频Wi-Fi 6E和蓝牙 LE音讯功能
u-blox新款蓝牙5.4解决方案MAYA-W3支援工业应用的Wi-Fi 6/E和 LE音讯
u-blox推出最小单模LTE Cat 1bis IoT模组
  相关新闻
» 攸泰科技五月兴柜转上市 首度公开GEO系统、无人机和控制器抢市
» 豪威集团汽车影像感测器相容於高通Snapdragon Digital Chassis
» Palo Alto Networks:2023年全球勒索软体攻击增49% 台湾制造业受影响最深
» 意法半导体扩大3D深度感测布局 打造新一代时间飞行感测器
» 友达冲刺Micro LED市场 将展出智慧座舱、零售、医疗多元应用
  相关文章
» 新一代4D成像雷达实现高性能
» 2024年嵌入式系统的三大重要趋势
» 利用微小型温湿度感测器精准收集资料
» MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
» 使用Microchip Inductive Position Sensor(电感式位置传感器)实现高精度马达控制

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK84H380MDESTACUK8
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw