意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出6轴惯性测量单元（Inertial Measurement Unit，IMU）之旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内建意法半导体低功耗感测器融合（Sensor Fusion Low Power，SFLP）技术、人工智慧（AI），以及功耗优化效果显着之自我调整配置（Adaptive-Self-Configuration，ASC）功能。

意法半导体新推出进阶版六轴IMU，内建感测器融合技术及人工智慧

LSM6DSV16X架构可支援在边缘装置处理的复杂任务，且适用於进阶3D手机深度图、笔记型电脑及平板电脑的情境感知、XR耳机的精准手势辨识，以及始终启动的活动识别功能。所有任务皆在MEMS感测器上完成，且感测器上有三个不同的内核心，能满足使用者对於介面控制和光学／电子影像防手震（OIS／EIS）的不同需求。

该晶片整合了强化後的有限状态机 （Finite State Machine，FSM），用以侦测快速事件及自订手势。此外，最新更新版本的意法半导体机器学习内核心（Machine-Learning Core，MLC）则提升人类活动辨识等推理演算法性能。而意法半导体亦於GitHub推出可立即使用的MLC及FSM演算法，让产品设计人员能够在新产品中新增这些进阶功能，并缩短上市时间。IMU还能输出由MLC汲取的AI功能，供外部处理。

自我调整配置（Adaptive-Self-Configuration，ASC）功能可以即时且自动优化感测器的量程、频率等设定而不需主控制器介入，且结合了意法半导体的低功耗感测器融合技术，IMU电力需求低、又具有快速且强大的边缘处理能力。低功耗感测器融合技术支援手势辨识或连续追踪，运作电流仅15μA。

此外，LSM6DSV16X首次在IMU中整合了电荷变化（ST Qvar）侦测通道，能透过智慧手表或健身手环中与身体接触的电极或非接触式感应（「雷达」）侦测静电电荷之变化，具ST Qvar功能的ST MEMS感测器能够支援触控、长按及滑动等使用者介面控制，确保人机互动流畅。

拥有高准确度的6轴MEMS IMU，LSM6DSV16X内建3轴低杂讯加速度计和3轴陀螺仪，测量准确度十分优异，不仅采用工业标准尺寸，还整合了新的I3C介面。这两种结构在回流焊後仍能维持高稳定性，免除了设备商在产线上重新校准IMU的流程 ，并确保感测器出色之性能。

LSM6DSV16X采用2.5mm x 3.0mm x 0.83mm 14脚位LGA封装，现已量产。意法半导体在未来几个月将持续扩大第三代产品阵容，增加拥有不同性能及功能的感测器。