28nm制程积体电路在几年前就已开始商业化生产。随着这项制程技术的发展成熟，市场对28nm产品的需求也不断增加。尽管优势众多，但迄今为止，该技术仍未成为安全应用领域的主流技术。英飞凌近日推出SLC26P 安全晶片，这是首款针对大批量支付应用、采用可满足未来需求的28nm制程安全晶片。

英飞凌SLC26P是首款针对支付应用进行优化的28nm安全晶片。SLC26P为支付产业带来了无可比拟的性能，同时满足较高的安全标准。SLC26P采用先进Arm v8-M架构，该架构针对深度嵌入式系统进行了优化，专为低延迟处理而打造

英飞凌数位安全与身份识别产品线负责人Ioannis Kabitoglou表示：「英飞凌是首家将28nm制程用於智慧卡IC的公司。此举也凸显出英飞凌长期致力於安全晶片市场的发展。SLC26P是首款将采用28nm技术制造的智慧卡IC产品。英飞凌计画於2023年上半年快速提高产量，以满足市场对尖端安全解决方案持续的高需求，并缓解半导体短缺对安全晶片领域带来的负面影响。」

英飞凌与长期合作夥伴台积电共同开发了28nm制程的安全晶片产品。90nm、65nm和40nm等成熟技术存在的产能问题，长期难以满足安全应用市场的强劲需求。矽晶圆厂正持续扩建新产能以解决该问题。

英飞凌将28nm制程用於安全晶片领域，为市场带来了更加灵活的选择，还为该领域提供了性能更强以及更加节能环保的产品。28nm制程产品系列将在未来几年用於最先进的智慧卡和嵌入式安全晶片应用，包括支付、交通运输领域，以及身份验证解决方案。

英飞凌的SLC26P是首款针对支付应用进行优化的28nm安全晶片。该产品预计将於2022年12月获得EMVCo认证。SLC26P为支付产业带来了无可比拟的性能，同时满足较高的安全标准。SLC26P采用先进Arm v8-M架构，该架构针对深度嵌入式系统进行了优化，专为低延迟处理而打造。