环球仪器公司（Universal Instruments）近日推出倒装芯片功能，协助半导体制造商在相同的设备上，藉最低限度的工程或操作员干预，即可进行多芯片贴装处理。这些新功能已于上月在美国San Jose举行的Semicon West 2002展览会上首次展出，其中包括采用墨点识别或晶圆映像输入方法，处理直接从晶圆生成的器件。强化的倒装芯片选项可轻易处理各种尺寸的晶圆，包括300mm晶圆。这些改良能增加灵活性，使倒装芯片和裸片可用最少的转换时间处理。

晶圆映像提供的高功能，可在环球仪器的GSMx或GSMxs贴片机上进行无墨芯片贴装加工，从而减少加工时间、成本和晶圆损坏的可能性。晶圆映像还提供另一项功能，可针对指定的产品，选择性地在晶圆上拾取芯片子集。

此外，该公司已在其GSM平台操作系统中整合了Kinesys ALPS软件，容许用户畅顺地上载超过100种不同映像格式，并提供高度灵活性，可同时连接至映像服务器以及中央主机系统。