全球可编程IC与可编程系统解决方案供货商Xilinx（美商智霖）日前宣布在其RocketIO技术解决方案中增加针对背板设计、高速模式、以及实体信道特性的Xilinx RocketIO设计服务（RocketIO XDS）。RocketIO XDS 扩展Xilinx在传统系统层级设计服务上的版图，突破逻辑与嵌入型处理的领域，并针对各种背板应用延伸至芯片对芯片高速序列链接，并提供相关发展的实验室支持。基于Xilinx过去为客户创造成功的设计经验，RocketIO XDS确保缩短研发周期，并进一步降低高速序列设计的发展时程与技术风险。RocketIO XDS亦解决许多因讯号完整性所衍生的问题，提供毕功于一役的设计方案，进一步节省研发时间以及重新设计背板的高昂成本。

Xilinx表示，RocketIO MGT为需要高达10 Gbps传输速度的组件、背板、以及子系统提供序列链接，并维持讯号完整性及最大的系统传输流量。这项技术结合XDS嵌入式系统与逻辑设计等方面的技术与经验，提供一套独特的研发解决方案，协助设计业者针对高速、序列型背板设计的需求，调校出最佳的预算、时程、以及效能。