账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
美高森美新款可扩展前传解决方案可应用于4G和5G行动网路
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理报导】   2017年03月24日 星期五

浏览人次:【4562】

美高森美(Microsemi)公司推出新的行动前传(fronthaul)解决方案,以其DIGI-G4光传输网路(OTN)处理器系列为基础,将为融合的4G和5G集中式无线接取网路(C-RAN)实现更高容量的前传连线性。

新的解决方案使连接容量增加十倍,实现整合式链路安全,并且同时支援4G和5G无线C-RAN。
新的解决方案使连接容量增加十倍,实现整合式链路安全,并且同时支援4G和5G无线C-RAN。

该解决方案开创先河,将100G OTN 扩展到RAN,可同时汇聚高密度通用公共无线介面(CPRI)、10GE无线链路和25GE无线链路。它还让容量增加高达十倍,同时导入了各种创新技术,利用自动链路等化(automatic link equalization)来因应低延迟的需求及对网路安全的要求。

世界各地行动营运商的RAN正从分散式基站转向集中式基站(C-RAN)模式发展,从而以具成本效益的方式提高行动容量,并为5G做好准备。市场研究公司HIS的报告指出,到2020年,C-RAN部署将以每年23%的速率增长,占这段时间内全部4G RAN部署的60%以上。

随着行动营运商持续在其现有4G网路中增加新的LTE-Advanced (LTE-A) 功能(如载波聚合和更高数量级的多输入多输出(MIMO))及增加小型基地台的密度,使得分散式无线电(distributed radio)和集中式基站之间的CPRI互连需要扩大四倍,达到10G资料率。而由于业界正朝向5G迈进,在5G无线头端密集的25GE乙太网连接的驱动下,前传连接将需要扩展到200Gbps。

美高森美通讯业务部副总裁暨总经理Babak Samimi表示:「行动营运商为了要满足提高容量的需求,C-RAN网路架构逐渐成为他们的不二之选,但是,到目前为止,由于缺少具成本效益和光纤高效的方法来构建前传网路,阻碍了行动产业向C-RAN迈进的脚步。随着生态系统持续对100G光纤进行成本最佳化,加上我们整合在DIGI-G4之中的独特创新技术,美高森美推出了具有吸引力的解决方案,可克服前传连网的挑战,不仅可大幅提高光纤容量,而且还可以让营运商在统一的架构上推动C-RAN的部署,以利从4G无缝地过渡到5G。 」

有别于只让每一WDM连接一个无线头的传统分波多工(WDM)解决方案,美高森美的DIGI-G4 OTN前传架构让多个4G或5G无线链路汇聚到100G OTN连接之中,使得容量可以比现有的光纤基础设施扩大十倍。利用嵌入式光纤连结安全引擎、整合的即时连接延迟等化(专利审核中)及同时支援4G CPRI 和5G乙太网协定实现差异化的美高森美,现正协助行动营运商重新定义在建设前传网路时的资本支出(CAPEX)和营运费用(OPEX)。

中国移动通信研究院网路技术研究所副所长李?博士表示:「长期以来,美高森美一直是中国移动在其都会和长程网路(metro and long haul network)部署100G OTN交换技术的关键使能者。我们很高兴看到美高森美在其DIGI 晶片系列中提供低成本、低延迟、高容量且适应未来发展的100G OTN行动前传技术,将其OTN领导地位延伸到4G OTN前传网路,并积极地为5G OTN前传网路进行准备。」

美高森美建基于DIGI的行动前传解决方案提供许多独特的创新,包括:

*将100G OTN和链路加密扩展到前传中

˙同时将4G和5G无线汇聚到100G连结之中,不需要WDM光纤

˙采用嵌入式加密引擎,确保无线头和基站之间的连接安全

*不会过时的无线协定支援

˙4G协定:CPRI选项5、6和7

˙5G协定: 10GE、25GE、40GE和100GE

*高性能的前传网路

˙延迟:采用前向侦错(FEC),延迟可低至8微秒

˙高达百分之七十五的CPRI抖动规格余量

˙延迟等化在奈秒范围以内

*每一链路的自动延迟管理和等化(专利审核中)

˙每一CPRI的延迟测量和报告

˙自动的上行链路和下行链路之延迟等化

˙工作路径和保护路径的延迟补偿

美高森美的DIGI-G4系列现已在大量生产中,也开始受理采购订单。采用DIGI-G4系列的行动前传解决方案将于2017年夏天供货。

關鍵字: 處理器  行动网络  4G  5G  行动前传  美高森美  Microsemi  网际建构与管理 
相关产品
瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
微星全新伺服器平台支援AMD EPYC9005系列处理器
R&S新款3GPP 5G一致性测试解决方案缩小设备占地面积
凌华COM-HPC模组搭载第13代Intel Core处理器 可支援24效能核心
瑞萨於Embedded World首次展出可满足AI性能需求的新处理器
  相关新闻
» Rohde & Schwarz 行动通讯测试高峰会聚焦无线通讯最新发展 - 现已提供线上回放
» 报告:企业面临生成式AI诈骗挑战 需采用多层次防御策略
» 精诚「Carbon EnVision云端碳管理系统」获台湾精品奖银质奖 善尽企业永续责任 赚有意义的钱
» IDC预测2025年台湾ICT产业 即将面临AI减碳5大重点趋势
» 善用「科技行善」力量 精诚集团旗下奇唯科技荣获「IT Matters 社会影响力产品奖」
  相关文章
» 从能源?电网到智慧电网
» 以无线物联网系统监测确保室内空气品质
» VSAT提高卫星通讯灵活性 驱动全球化连接与数位转型
» 智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
» AI时代常见上网行为的三大资安隐??

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CJA1WSSGSTACUKD
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw