全球物联网与嵌入式运算技术品牌控创科技推出它的第一款COM-HPC伺服器级电脑模组COMh-sdID，该产品搭载Intel Xeon D-2700处理器（代号Ice Lake D），此外，控创也推出一款COM-HPC伺服器级的设计评估用载板。COMh-sdID可搭载4至20核的处理器，在效能上具有高度扩展性，并且提供宽温版的衍生机种，另外在可靠度方面能够达到10年24小时不中断运作的需求，因此可以针对恶劣环境与极端条件建置一个稳健且小尺寸的系统。

控创新款COM-HPC伺服器级电脑模组支援PCIe Gen 4传输速度与100 Gbit网路连线，展现伺服器等级的效能。

该电脑模组可容纳4个DIMM??槽，最高可支援容量为512 GB、工作时脉为3200 MT/s的DDR4记忆体，在储存媒体方面，可选用高达1 TByte储存容量的板载下焊式NVMe固态硬碟。另外，COMh-sdID提供48条PCIe通道（32条PCIe Gen 4与16个PCIe Gen 3通道），以及2组4通路的区域网路介面，可支援高达100 Gbit的乙太网路，能够处理因资料输出入与网路架构不断扩张需求所产生的高数据量。而整合式的Intel QuickAssist技术与Intel AVX-512人工智慧加速，让该电脑模组适用於复杂的人工智慧应用、高效能网路平台与边缘伺服器等领域。

控创模组产品中心??总Peter Muller表示：COMh-sdID带来突破性的效能表现，能为工业4.0嵌入式物联网应用注入创新的动能，诸如测试与量测、自动驾驶车辆与机器人、以及人工智慧与边缘伺服器等多种潜在应用。

控创同时推出一款设计评估用载板COMh Eval Carrier Server，可提供包括USB、SATA与8个SFP28乙太网路介面在内的一整组标准介面，能够提供COMh-sdID在开发设计阶段所需的支援与设计优化的工具。

控创COMh-sdID电脑模组与COMh Eval Carrier Server设计评估用载板预计将於2022年第2季正式发行。