華擎科技(ASRock)發表Intel B760系列主機板新品，包括B760M Steel Legend WiFi、B760M Pro RS及SEGA官方授權SONIC聯名款「B760M PG SONIC WiFi」等型號，將於美國消費性電子展CES 2023展出。B760系列主機板搭載PCI-Express 5.0規格與 DDR5超頻技術，為電腦愛好者、電競玩家及商務應用等不同玩家領域的使用者，帶來超越以往的體驗。

華擎科技Intel B760系列主機板新品, 搭載PCI-Express 5.0規格與 DDR5超頻技術。

ASRock B760系列主機板完美支援第13代Intel Core K系列超頻處理器、非K系列處理器，並相容支援第12代Intel Core K系列超頻處理器、非K系列處理器。

繼ASRock Z790 PG SONIC主機板之後，華擎推出另一款獲得SEGA官方授權的聯名主機板「B760M PG SONIC WiFi」，採用B760晶片組及Micro ATX 尺寸，並大量使用SONIC音速小子圖騰設計元素， 消費者在享受緊湊尺寸兼具性能的主流解決方案之外，可以再次感受SONIC音速小子的特有魅力。

B760M PG SONIC WiFi採用6層2oz銅箔PCB規格，帶來出色的散熱效能、更佳的訊號傳導表現以及DDR5記憶體超頻潛能，在緊湊尺寸中搭載了12+1+1相Dr.MOS數位供電設計，在VRM、PCH、M.2處可看到SONIC音速小子的塗裝大面積散熱飾板，同時滿足散熱性能與娛樂性的需求。

Dragon 2.5G LAN與Wi-Fi 6E無線網路提供高速傳輸性能，消費玩家可在遊戲中享受低延遲，並在日常使用中享受高速傳輸的雙重優勢。B760晶片組帶來多達3組的Hyper M.2 插槽 (PCIe Gen4x4)以及4組SATA 3.0，提供了高速傳輸規格的豐富升級空間。

B760M PG SONIC WiFi搭載 PCI-Express 5.0 x16插槽，完美支援最新型號的顯示卡，搭配深受遊戲玩家喜愛的Nahimic Audio音效技術，為玩家帶來出眾的遊戲體驗。

Steel Legend系列的最新力作「ASRock B760M Steel Legend WiFi」， 搭載超乎常規的12+1+1相Dr.MOS數位供電設計及12K日系黑金電容、6層2oz銅箔PCB，並在VRM、PCH、M.2均配置大面積散熱鰭片，打造高性能、低溫耐久的最新平台。

ASRock B760M Steel Legend WiFi配置PCI-Express 5.0 x16 插槽， 並採用加強型合金插槽與SMT製程技術，確保訊號傳輸穩定及厚重顯卡的安裝穩定性。網路傳輸介面除有 Dragon 2.5G LAN，還升級支援 Wi-Fi 6E，提供高速、低延遲且穩定的傳輸性能。

ASRock B760M Steel Legend WiFi 在主機板背面內建 eDP接口，支援安裝 ASRock Side Panel Kit，讓使用者能在機殼透明側板置放13.3吋顯示螢幕， 打造全新的客製化使用體驗。

華擎科技推出B760 Pro RS系列主機板，其中B760 Pro RS/D4、B760M Pro RS/D4 WiFi、B760M Pro RS/D4搭載DDR4記憶體規格， 以及PCI-Express 4.0 x16 插槽， 讓消費者可以沿用現有零組件， 節省升級成本的同時，也能使用新平台的豐富功能。

ASRock B760 Pro RS系列採用Dr.MOS VRM 數位供電設計與6層PCB，加強供電性能與運作穩定性，支援Dragon 2.5G LAN、Wi-Fi 6E及Nahimic音效解決方案，儲存介面則搭載2組 Hyper M.2插槽 (PCIe Gen4x4)，滿足高速傳輸需求。