帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TI推出EDGE智慧型手機晶片組解決方案
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年01月30日 星期五

瀏覽人次:【3159】

德州儀器(TI)日前推出第一套EDGE(Enhanced Data Rates for GSM Evolution)晶片組和參考設計,進一步擴大TI智慧型手機參考設計陣容。TI利用OMAP平台,推出功能完整的EDGE智慧型手機晶片組和參考設計,使客戶能以低成本迅速推出彈性的EDGE智慧型手機,不但提供電話和PDA功能,且面積只有普通名片的一半。就像所有的OMAP晶片,研發人員和軟體設計師可重複使用現有軟體為基礎來發展新應用。

TCS3500晶片組的資料產出率達現有GSM/GPRS元件三倍,效能足以支援高品質EDGE應用,例如多媒體、遊戲、攝影機功能和視訊。TI致力發展多種EDGE解決方案,提供客戶能為各個市場領域提供最佳支援,TCS3500晶片組則是此系列的第一套產品。

關鍵字: 德州儀器(TI, TI一般邏輯元件 
  相關新聞
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
» ASML助晶圓代工簡化工序 2025年每晶圓用電降30~35%
» [SEMICON] 儀科中心展現自主研製實績 助半導體設備鏈在地化
» [SEMICON] 台達攜UI結合AI數位雙生 強化半導體設備軟硬體創新
» 資騰科技引領先進製程革命 協助提升半導體良率
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK89R6BBGJCSTACUKA
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw