德州仪器（TI）日前为电讯客户推出包含1.8亿颗晶体管的最新处理器，体积比指甲还小，却可处理超过200个芯片内建PCM信道。TI致力针对目标市场需求，提供适当的制程和系统架构，新组件就是TI市场策略的一部份。利用0.13微米铜导线制程、多处理器整合技术和终端设备系统知识，TI可以提供更快速的功能、更少的功率消耗和更低系统成本，目前只有极少数半导体供货商具有这项能。

TI表示，TNETV3010微处理器整合六个高效能的TMS320C55xDSP核心，并包含24-Mbit芯片内建SRAM内存，是目前容量最大的整合内存。而且相较于一颗高效能个人计算机微处理器，TNETV3010包含三倍的晶体管数量，但晶粒面积只有五分之一，功率消耗更比对方少五十倍。

VLSI Research表示，TI利用半导体研发成果和制程技术经验，不但达成优化芯片设计，还为客户解决许多重要问题，TNETV3010就是一个很好例子，因为它能协助TI电讯客户减少功率消耗、电路板面积和成本，同时提高网络效能。

除了高效能和低功率消耗之外，VoIP系统还有另一项重要需求：芯片必须内建大量的内存，以便处理数量庞大的信道数据。由于TNETV3010芯片内建24-Mbit SRAM内存，所以不必使用外部内存，不但降低系统功率消耗，还可将电路板面积和解决方案成本减至最少。TI表示，利用0.13微米制程，就可以针对高密度语音应用，发展出优化的TNETV3010架构，透过多核心共享内存和外围电路的独特芯片架构，提供客户更多的功能和更低的成本，另外，还提供简单的程序规划模型（programming model），加快客户新产品上市时间。

透过重要的制程和设计创新，例如TI独有的记忆单元设计，TNETV3010得以内建庞大内存。高临界电压SRAM记忆单元在同类设计中体积最小，故能在同样芯片面积嵌入容量更大、功率消耗更低的内存。芯片内建SRAM内存会分配给TNETV3010的六个DSP核心，这些核心则利用一个创新的多处理架构来处理超过200个VoIP信道的通讯作业；此外，这颗组件还包含已通过实际考验的Telogy Software软件，可提供电讯厂商等级的功能特色，使系统发展更快完成。