研扬科技日前在欧洲Embedded World展会上发表一款搭配英特尔Movidius Myriad 2 VPU 所研发的AI Core模组。不仅提供产品开发人员更便利的AI产品研发平台，也使研扬科技挤身人工智慧产品研发制造厂商之列，积极拓展研发产品线及加强未来AI产品推广力道。

研扬科技与英特尔合作研发AI Core模组上市

在Embedded World展会中，英特尔发表研扬科技是「Intel AI: In Production」专案的首发合作厂商，这个专案是针对产品开发者在研发新AI应用平台时，搭配英特尔旗下晶片制造商Movidius所研发的「神经电脑棒」，使其研发的AI应用产品，可以快速上市量产。

面对现今的IoT解决方案，最主要的挑战就是如何将边缘设备连到云端，所面临的问题不外??网路延迟、网路频宽、可靠度和安全性，而物联网专家也赞同云端产品并不能完成所有的任务及决策过程。同时随着AI应用需求日益增加，而研扬科技是第一家将AI技术应用於边缘设备的工业电脑厂商。结合人工智慧及硬体加速运算的AI Core模组，正是在物联网应用中，可以补强云端限制的产品。

AI Core模组搭载进阶神经运算晶片: 英特尔Movidius Myriad 2 VPU，板载512MB DDR记忆体、超低功耗及可以近端深度学习运算。产品开发者可利用这款低功耗、高效能的AI Core模组，搭配英特尔的「神经电脑棒」开发包，使硬体立刻有深度学习的运算功能，不需额外升级硬体设备，也不用连接云端网路更新，可大大提升工业物联网边缘设备的深度学习及机器视觉功能。而AI Core模组这次可以快速研发完成，是因为结合研扬的工业创新主板UP Squared所设计。AI Core模组的Mini-PCIe介面，可以整合进所有主流工业电脑板卡及系统产品，搭配支援的软体工具，不需要透过云端设备，利用AI Core模组，就可以近端新增及教育既有的神经网路。

「边缘AI不只是未来的业绩成长动能来源，它已经变成现在看得到的生意了。AI产品的应用是无止尽的，在未来几年，我们可以预期在零售、制造、医疗看护、交通及网路安全等几块市场，将会有巨大的变化。如同这次与英特尔合作，唯有厂商间的密切合作，才可以将彼此心中的蓝图、脑中的想法落实。」研扬科技CEO林建宏表示，「在这个新的世代，每家公司都应该利用新的技术来让营收成长加倍，最快速且保险的方式就是与已经研发完成且量产AI解决方案的工业电脑厂商合作，而研扬就是您们最好的选择！」林建宏补充说道。

AI Core模组非常适用於需要物体辨识、人脸辨识的无人机、高阶虚拟实境耳机、机器人、智能居家、智慧影像监控、及智慧零产品应用。搭配英特尔「神经电脑棒」软体开发包，可以缩短与Myriad 2的API和工具包的整合应用时间。