德州仪器（TI）於CES 2026正式发表一系列全新汽车半导体产品与开发资源，旨在大幅提升车辆安全与Level 3自主驾驶能力。核心产品包含具备边缘AI功能的TDA5高效能运算SoC系列，以及简化高解析度雷达设计的AWR2188单晶片8x8 4D影像雷达收发器。搭配新型DP83TD555J-Q1乙太网路实体层（PHY），TI针对下一代先进驾驶辅助系统（ADAS）与软体定义车辆（SDV）需求，提供了从侦测、通讯到决策的完整端对端系统解决方案。

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TI的TDA5 SoC系列专为中央运算系统设计，可提供高达1,200 TOPS的边缘AI加速能力，且能源效率超过24 TOPS/W。该系列采用chiplet-ready设计并整合通用晶片互连介面（UCIe）技术，让制造商能弹性扩展功能以支援Level 3自动驾驶。凭藉最新一代C7神经处理单元（NPU），其AI运算效能较前代提升达12倍，能支援具备数十亿叁数的语言模型与Transformer网路。此外，TI与Synopsys合作提供的虚拟开发套件，可协助工程师将SDV开发周期缩短达12个月。

在感测与连网技术方面，AWR2188 4D影像雷达收发器首创将8个发射器与8个接收器整合於单一封装，无需级联即可实现高解析度侦测，并能在350公尺以上的距离精确识别物体。针对车辆架构演进，TI推出DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S乙太网路PHY，透过整合媒体存取控制器与资料线供电（PoDL）技术，将高效能乙太网路扩展至车辆边缘节点。这些创新技术结合了精准侦测与简化的网路架构，有效降低了系统复杂性与电缆设计成本。

汽车系统总监Mark Ng强调，半导体是实现「免动手驾驶」未来的核心，TI的端对端方案将引领汽车产业迈向更智慧、更安全的境界。TI於CES 2026展现了从感测、连网到高效率AI的全方位成果，预计TDA54-Q1 SoC将於2026年底提供样品，而AWR2188与DP83TD555J-Q1目前已开放预生产数量申请。透过这些先进技术，汽车制造商将能开发出更高等级的自动化系统，重塑人们移动、生活与工作的未来样貌。