西门子数位工业软体近日宣布推出 Calibre 3DThermal 软体，用於 3D 积体电路（3D-IC）热分析、验证与除错。Calibre 3DThermal 将 Calibre 验证软体和 Calibre 3DSTACK 软体的关键能力，以及西门子 Simcenter Flotherm 软体运算引擎相结合，使晶片设计者能从晶片和封装早期的内部探索一直到 Signoff 的各阶段，快速进行设计热效应的建模和分析结果视觉化，并减轻此类问题。Calibre 3DThermal 能够提供必要的输出，以便在电气仿真作业时将热影响纳入考量。此外，Calibre 3DThermal 既能作为输入边界条件，又能为 Simcenter Flotherm 提供输出，实现从 IC、封装、电路板一路到系统层级的全过程热建模。

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Calibre 3DThermal 的开发旨在克服 3D IC 架构对於散热的特殊需求，它可以提供快速、准确、强大和全面的方法，协助识别并快速解决复杂的热问题。Calibre 3DThermal 提供弹性能力，允许用户一开始能以极少的输入进行可行性分析，之後取得更详细的资讯时能执行更详细的分析，并充分顾及金属线路细节及其对散热考量因素的影响。

这种渐进式方法能让设计师完善其分析并实施修复措施，例如更改平面布置，以及增加堆叠的过孔或矽穿孔（TSV）以避免热点和/或更有效地散热。此叠代程序会持续到完成组装为止，这将大幅降低最终 tape-out 阶段出现效能、可靠性和制造问题的风险。

要在此高阶层级进行热分析，必须对 3D IC 组装具有全面理解。等到完成组装後才识别和修正错误可能会严重中断设计时程。Calibre 3DThermal 透过自动化和整合功能可显着减轻此风险，让设计师能够在设计任意阶段叠代执行热分析。

Calibre 3DThermal 嵌入了西门子 Simcenter Flotherm 软体解算引擎的自订版本，以建立精确的小晶片层级热模型，对完整的 3D IC 组装进行静态或动态仿真。传统的 Calibre RVE 软体结果检视器已整合至各种 IC 设计工具，从而简化了除错过程。这些强大的工具的整合让西门子能针对 3D IC 设计师的特定需求，量身打造出高效的热分析解决方案。

如同其他所有 Calibre 产品，Calibre 3DThermal 无缝整合了一系列引领业界的第三方设计工具与西门子软体，包括最新推出的 Innovator3D IC。在所有设计流程中，Calibre 3DThermal 均可撷取并分析整个设计生命周期中的热资料。

西门子数位工业软体 Calibre 产品管理??总裁 Michael Buehler-Garcia 表示：「Calibre 3DThermal 软体代表了 3D IC 在设计和验证领域的重大进步，它能够协助设计业者在设计流程的早期应对散热挑战。透过将热分析能力直接整合至 IC 设计流程的每个阶段，使客户以更大的信心和更高的效率建立更可靠的高效能 3D IC。」

西门子与联华电子（UMC）合作，为 UMC 的客户部署采用 Calibre 3DThermal 软体的创新热分析流程。该流程专为 UMC 的晶圆堆叠（wafer-on-wafer）及 3D IC 技术量身打造，并已经通过认证，计划不久後就会开放 UMC 全球客户使用。