R&S 与 HiSilicon 连手成功地完成了 HiSilicon Balong720 芯片于 3GPP R10 LTE-A CAT6 的兼容性认证测试，全球第一颗 CAT6 芯片解决方案 - HiSilicon Balong720 支持两个组件的载波聚合，其个别下行带宽为 20 MHz 且数据传输路达 300 Mbps。

R&S 与 HiSilicon 连手成功地完成了 HiSilicon Balong720 芯片于 3GPP R10 LTE-A CAT6 的兼容性认证测试

透过 R&S CMW500 宽带无线通信测试仪的 Callbox 及通讯协议模式，并搭配 后端网络测试 (end-to-end) 的测试选配，即可进行后端网络测试并满足 LTE-A 载波聚合的测试需求；R&S CMW500 为业界唯一单机可以在不限制带宽及频段的情况下，进行两个组件或装置的 2x2 及 4x2 MIMO 下行载波聚合测试，此外 R&S CMW500 亦具备了 CAT6 下行数据传输率达 300 Mbps 的量测能量。

双方连手完成 3GPP R10 LTE-A CAT6 的兼容性认证测试，将大幅加速整个供应链于 LTE-A 载波聚合功能商转的进度；至今， LTE-A 载波聚合通常以两个分别具备 10 MHz 带宽及下行总数据传输率为 150 Mbps 的组件，透过 CAT 6 载波聚合技术将使数据传输率倍增。