账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨报导】   2021年06月29日 星期二

浏览人次:【2210】

盛群(Holtek)推出高度集成低脚位Flash MCU系列新品,增加HT66F2050、HT66F2040,其特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、具1ms快速启动功能及提供小体积的QFN封装。此外,产品提供多样化通讯介面,除可作为主控MCU,亦可作为周边桥接MCU相关应用产品,例如小家电、电动工具、工业控制、智慧型穿戴装置、变送器等。

/news/2021/06/29/1031183950S.jpg

HT66F2050与HT66F2040主要区别为Flash ROM分别为8K×16、4K×16,此外,其他周边功能完全相同,含512×8 RAM、512×8 EEPROM、10-bit PTM及16-bit CTM/STM各一组、比较器两组、IAP功能、12-bit ADC、SPI/I2C/UART及高速UART介面等。内建振荡器与ADC参考电压之精准度分别可达到8MHz+/-1%与1.2V+/-1%。

封装则提供8-pin SOP、10-pin MSOP、16-pin NSOP/QFN及20-pin SSOP,脚位相容于HT66F002、HT66F003、HT66F2030同型封装。

關鍵字: MCU  低脚位  HOLTEK 
相关产品
意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI
意法半导体新一代NFC控制器内建安全元件 支援STPay-Mobile数位钱包服务
Microchip PIC16F13145系列MCU促进订制逻辑晶片效能
意法半导体新款微控制器融合无线晶片设计 提升远距应用连线效能
意法半导体两款新品缩小智慧蓝牙装置体积 而且续航更久
  相关新闻
» 亚湾2.0以智慧科技领航国际 加速产业加值升级
» 高通执行长Cristiano Amon於COMPUTEX 2024 分享智慧装置上的生成式AI运算
» 应材及东北微电子联手 为MIT.nano??注200mm晶圆研制能力
» 国科会核准科学园区投资案 德商易格斯进驻中科拔头筹
» Honeywell与恩智浦联手利用AI 加强建筑能源智慧管理
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK83T2QA0GGSTACUK0
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw